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作者 hvariables (Speculative Male)
標題 [新聞] 三星S23拆解 台積電大贏家
時間 Fri Jun  2 12:26:31 2023

https://udn.com/news/story/7240/7207125
三星S23拆解 台積電大贏家 | 科技產業 | 產經 | 聯合新聞網
[圖]
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三星S23拆解 台積電大贏家

2023-06-02 00:22 經濟日報／ 記者尹慧中／台北報導

https://uc.udn.com.tw/photo/2023/06/01/realtime/22391018.jpg
[圖]
研究機構Counterpoint發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，台積電為最關
鍵的大贏家。（美聯社）

研究機構Counterpoint昨（1）日發布三星今年最新旗艦手機Galaxy S23的拆解報告，就
新機物料清單成本（BoM）來看，高通的晶片占比最高，尤其新機搭載的高通最新旗艦晶
片「驍龍8 Gen2」至為關鍵，該晶片由台積電（2330）獨家操刀，也讓台積電成為三星新
機最關鍵的大贏家。


業界人士分析，三星積極進軍晶圓代工領域，與台積電競爭激烈。惟即便三星已身為全球
智慧手機龍頭，從Counterpoint最新報告來看，三星自家的晶圓代工技術也無法支持手機
事業，「還是得仰賴台積電」。


Counterpoint報告指出，8GB + 256GB Galaxy S23 Ultra（Sub-6GHz）的物料成本約為
469美元，高通在新機總成本貢獻位居榜首，占該機型的34%以上。

該機構分析，高通和三星合計在Galaxy S23 Ultra零組件成本占逾65%。三星的Galaxy
S23 Ultra採用高通定製的驍龍晶片組，由台積電4奈米獨家操刀，在運算性能方面取得相
當大的飛躍。

新機其他晶片來源方面，Counterpoint分析，充電功率高達45W的快速充電IC來自恩智浦
，15W無線充電IC來自Convenient Power。

回顧過往，高通部分驍龍系列晶片最初曾由三星以4奈米代工，不過因傳出散熱問題，後
續委由台積電操刀，成為改善手機效能的關鍵。

業界人士指出，高通推出驍龍8系列第一代產品「驍龍8 Gen 1」時，曾由三星獨家生產，
但因生產穩定性與規模考量，高通後來改版推出驍龍8 Gen 1強化版「驍龍 8 Gen 1 Plus
」，轉由台積電獨家操刀，並從第一代加強版合作至今年將推的第三代晶片。


上述演變使得近年市面上出現三星最新S系列旗艦手機內採用的高通晶片皆由台積操刀的
特殊情況。

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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道  大乘是假菩薩成佛之道
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https://www.ptt.cc/bbs/IA/M.1588944610.A.D9C.html
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛

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※ 作者: hvariables 2023-06-02 12:26:31
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噓 michiangchen: 高通才是贏家吧…7F 06/03 00:44
→ ciswww: 原文請見 https://tinyurl.com/S23uBOM
而中文再轉述的新聞附的無用照片，在PTT不貼也罷8F 06/03 00:47
BoM Analysis: Samsung Galaxy S23 Ultra Costs $469
[圖]
Producing a Galaxy S23 Ultra variant costs Samsung around $469, according to the bill of materials analysis by Counterpoint’s component research servi ...

 
推 lexus3310: 贏翻了 贏到外太空10F 06/03 15:34

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