作者 dcss410074 (dcss)標題 [新聞]Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設時間 Wed Sep 6 00:52:04 2023
Intel未來兩年外包高達380億美元 製造、設計也會分家
https://news.xfastest.com/intel/131800/intel-idm-2/
Intel IDM 2.0戰略分為內部製造、外包、對外代工三大部分,其中外包就是改變以往自
家產品自家生產的傳統,部分交給如台積電那樣的代工廠去做。
如此一來,可以大大減輕自家工廠技術、產能壓力,充分利用成熟的代工生產線,非常有
利於降本增效。
例如即將發表的Core Ultra(Meteor Lake),採用分離式模組架構,其中核心的CPU部分
是自家的Intel 4製程,其它諸如SoC、IO部分則外包給台積電。
據高盛分析,2024年、2025年,Intel外包訂單預期分別達186億美元、194億美元,合計
380億美元。台積電是最大受惠者,預期兩年分別可拿到56億美元、97億美元訂單,有望
分別佔其年收入的6.4%、9.4%。
半導體業界分析師評論指出,財務獨立核算之後,Intel製造業務的對手不是自家的設計
部門,而是台積電、三星這樣的代工廠,一旦製程未達標,無法滿足晶片設計需求,訂單
即會交給外部代工廠。分析師甚至進一步預測,最終,Intel製造業務、設計業務會分道
揚鑣,拆分成為兩家獨立公司。
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※ 作者: dcss410074 2023-09-06 00:52:04
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→ willko: 聽聽就好到時又砍單1F 09/06 01:23
→ henrk: 前提是I可以進入到4nm吧!!!5F 09/06 09:19
推 jiansu: 據說 Intel 18a用highNA以後 產能才會拉大 之前節點買的設備不多 18A 要2025開始 台積到2025拿到intel單正常 之後看18a內部需求以及對外代工狀況6F 09/06 10:51
推 kriz: 好奇樓上大大“據說“的消息來源是?9F 09/06 11:19
→ tsairay: 幾年前就說要外包給GG,講了那麼久,但現在GG製造的intel cpu都沒影10F 09/06 11:49
→ cancelpc: 左手拿補助,右手轉包
怎麼學超思了13F 09/06 17:56
→ btpeter: 看了這一系列討論文 真的呵呵 外行看內行 一直在喊燒 都沒人理你…..16F 09/06 20:39
推 stosto: 先解決一下ultra core也要外包的囧境吧
結果去台積電發現人家少了將近50%的製程成本,還敢嗆怎麼可能19F 09/07 10:50
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