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標題 [新聞] 晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝
時間 Sat Nov 4 20:35:14 2023
標題 [新聞] 晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝
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晶圓雙雄台積電、聯電 衝刺先進封裝
2023-11-04 00:14 經濟日報／ 記者李孟珊、簡永祥／台北報導
晶圓代工大廠積極布局先進封裝，台積電（2330）、聯電（2303）等業者各自搶進不同技
術。晶圓代工龍頭台積電採用3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代產品對戰輝達
（NVIDIA）；聯電結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence），成立晶圓
對晶圓3D IC專案五方結盟，與英特爾、台積電、三星競爭，搶下新市場。
術。晶圓代工龍頭台積電採用3D IC先進封裝技術，助攻超微（AMD）新一代產品對戰輝達
（NVIDIA）；聯電結合華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦（Cadence），成立晶圓
對晶圓3D IC專案五方結盟，與英特爾、台積電、三星競爭，搶下新市場。
台積電董事長劉德音曾說，幾年前台積電發現，半導體價值除了從摩爾定律降低成本外，
先進封裝也是增加半導體價值的方式，台積電目前封裝技術已推進到新的3D IC先進封裝
，增加客戶產品效能、縮短產品開發，技術更可延伸到未來五到十年，甚至十年以後。
他強調，3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，將會繼續投資研發，這部分的研
發費用占台積電先進研發投資的四分之三。
先進封裝也是增加半導體價值的方式，台積電目前封裝技術已推進到新的3D IC先進封裝
，增加客戶產品效能、縮短產品開發，技術更可延伸到未來五到十年，甚至十年以後。
他強調，3D IC與先進封裝是台積電研發的二隻腳之一，將會繼續投資研發，這部分的研
發費用占台積電先進研發投資的四分之三。
聯電結盟華邦、智原、日月光和益華電腦等，成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer，W2W）
3D IC先進封裝平台，協助客戶加速3D封裝產品生產，預計2024年開始運作。
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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者《具戒經講記》拆穿假佛教大乘經典的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道妙法蓮華經 華嚴經 心經 金剛經 楞伽經 梵網經菩薩戒 圓覺經 楞嚴經 是 大乘假佛經
阿彌陀佛 藥師佛 是 大乘假佛 觀世音 文殊 普賢 維摩詰 龍樹 地藏王 是 大乘假菩薩
上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.162.17.106 (臺灣)
※ 作者: hvariables 2023-11-04 20:35:14
※ 文章代碼(AID): #1bHZgbsX (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1699101349.A.DA1.html
推 : 這名詞如今是在諷刺嗎？1F 11/04 20:44
→ : 製程推進到盡頭了..2F 11/04 21:35
推 : More than Moore3F 11/04 22:00
→ : cowas, w2w 是不同的方向嗎???4F 11/04 22:35
→ : 雙雄跟四小龍哪個好笑?5F 11/04 23:59
推 : 新聞出來半導體也....6F 11/05 01:15
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