去年年底，蘋果執行長庫克宣布，一旦台積電位於亞利桑那州的新工廠開業，該公司肯定
會購買該工廠生產的晶片。但問題在於亞利桑那州的晶圓廠可以生產晶片，但卻無法處理
封裝。如今Amkor表示，其將投資20億美元建造封裝廠，僱用約2,000名員工，目標是在未
來兩到三年內為生產做好準備。

基本上，建造12吋晶圓廠，採用更尖端製程生產晶片不僅良率提高不易，而且晶片也更加
昂貴，所以許多晶片設計人員正在依靠先進的封裝技術來改進他們的晶片。例如：超微的
一些Ryzen處理器透過在CPU晶片頂部堆疊額外的快取來提高效能，而英特爾的下一代

Meteor Lake處理器實際上是在封裝階段透過高效能互連將多個不同的晶片焊接在一起。
至於蘋果的高階M1 Ultra 和M2 Ultra 晶片本質上是透過封裝將M1/M2 Max晶片黏在一起
的。

對於美國來說，他們仍需要幾年時間才能看到採用美國製造晶片的蘋果產品。台積電位於
亞利桑那州的工廠預計要到2025年才會開業，而Amkor的封裝廠可能需要比這更長的時間
。即使美國政府真正實踐了這一夢想，但離美國晶片供應鏈完全獨立仍需要十年至二十年
才能達成。

輝達執行長黃仁勳在紐約參加紐約時報DealBook會議時，提及美國可能還需要十至二十年
才能達成在美國國內建立完整的晶片供應鏈。對於輝達來說，這是緩不濟急的做法，因為
該公司近年來成功的其中一個關鍵因素，就在於其採用來自世界不同地區的無數零組件。

美國商會（COC）建議，美國應該考慮依靠日本、韓國、歐盟和英國等推進半導體供應鏈
的盟國，讓這些國家之間能夠獲得強有力的國際合作。這比起單單在美國設立自己的半導
體供應鏈還要快，且有效率。

在半導體人才的供應上，美國也是欠缺的。COC表示，雖然美國國會為半導體投資提供了
全額資金，但他們沒有為科學和研發授權的增加提供全額資金。根據半導體產業協會（
SIA）的一項研究發現，美國沒有充分準備好高技能勞動力來滿足未來的人才需求。SIA
估計，按照目前的軌跡，預計新增半導體人才之就業機會的67,000個（即58%）可能仍未
實現。這表示美國根本尚未完全準備好迎接美國製造晶片而脫離海外晶圓代工的美夢啊！