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標題 [新聞] SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片，這一
時間 Tue Dec 26 15:28:45 2023
標題 [新聞] SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片，這一
時間 Tue Dec 26 15:28:45 2023
SK海力士嘗試整合記憶體和邏輯晶片，這一步將改變產業營運方式
https://bit.ly/3NGfnML
![[圖]](http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Figures/2023/market/ic_20289_20231226.png)
SK海力士於2023年11月就已經開始招募CPU和GPU等邏輯半導體設計人員。 該公司顯然希
望將HBM4直接堆疊在處理器上，這不僅會改變邏輯和記憶體互連的方式，還會改變它們的
製造方式。事實上，如果SK海力士成功，這可能會改變代工產業。
望將HBM4直接堆疊在處理器上，這不僅會改變邏輯和記憶體互連的方式，還會改變它們的
製造方式。事實上，如果SK海力士成功，這可能會改變代工產業。
如今，HBM堆疊整合了8、12 或 16個儲存設備以及充當集線器的邏輯層。 HBM堆疊放置在
CPU或GPU旁邊的中介層上，並使用1,024位元介面連接到它們的處理器。 SK海力士的目標
是將HBM4堆疊直接放置在處理器上，完全消除中介層。
CPU或GPU旁邊的中介層上，並使用1,024位元介面連接到它們的處理器。 SK海力士的目標
是將HBM4堆疊直接放置在處理器上，完全消除中介層。
長期以來，晶片產業的進步都是透過製程縮小來定義的。然而，這不再是實現世代收益和
重大績效飛躍的唯一途徑。韓國SK海力士對晶片設計的未來有著非傳統的展望，因為它認
為由於規模擴展的挑戰，運算架構將不可避免的進行典範轉移。
重大績效飛躍的唯一途徑。韓國SK海力士對晶片設計的未來有著非傳統的展望，因為它認
為由於規模擴展的挑戰，運算架構將不可避免的進行典範轉移。
當今最先進的記憶體晶片與GPU緊密相連，因此可以執行邏輯運算。可是其效率極低，因
為數據必須在眾多晶片之間來回傳遞。台積電的CoWoS等先進封裝技術有助於彌補這一差
距。然而，這一解決方案仍然不完美。
為數據必須在眾多晶片之間來回傳遞。台積電的CoWoS等先進封裝技術有助於彌補這一差
距。然而，這一解決方案仍然不完美。
這也使得SK海力士希望透過其下一代HBM4記憶體產品完全顛覆產業。該公司打算在同一晶
片上製造具有2048位元介面的邏輯晶片和記憶體晶片，至於要如何實現這一目標仍不得而
知，而且考慮到其顛覆性，很可能會保持高度保密。
片上製造具有2048位元介面的邏輯晶片和記憶體晶片，至於要如何實現這一目標仍不得而
知，而且考慮到其顛覆性，很可能會保持高度保密。
有鑑於記憶體和邏輯處理器的高功耗，熱管理對於此類設計來說是一個嚴峻的挑戰。也就
是說，其需要強烈的冷卻方法來支援該接口，並且可能需要幾代人的時間才能完善。
為了加快腳步，SK海力士正在與多家無晶圓廠設計公司密切合作，以確定其 HBM4產品的
理想藍圖。輝達就是參與對話的公司之一。最終，SK海力士有可能推出與另一家領先晶片
製造商共同設計的晶片，不僅可以加快開發速度，還可以縮短製造時間。
理想藍圖。輝達就是參與對話的公司之一。最終，SK海力士有可能推出與另一家領先晶片
製造商共同設計的晶片，不僅可以加快開發速度，還可以縮短製造時間。
由於AI應用的強烈需求，HBM晶片市場預計在未來幾年飆升。根據Mordor Intelligence預
計，到2028年，HBM晶片市場規模將從目前的20億美元躍升至 63.2億美元，年複合成長率
為25.9%。考慮到這一點，能夠加速下一代晶片設計和製造過程的公司將受益匪淺。
計，到2028年，HBM晶片市場規模將從目前的20億美元躍升至 63.2億美元，年複合成長率
為25.9%。考慮到這一點，能夠加速下一代晶片設計和製造過程的公司將受益匪淺。
總之，SK海力士的這一步雖然不容易，但只要能夠實踐連接的記憶體/邏輯介面，這將引
發效能和效率的巨大飛躍，讓記憶體和邏輯半導體之間的界限可能會變得非常模糊，甚至
變得不再存在。即使半導體產業仍離這一理想仍需要好幾年時間，但該產業的廠商必須為
重大變革做好準備。
發效能和效率的巨大飛躍，讓記憶體和邏輯半導體之間的界限可能會變得非常模糊，甚至
變得不再存在。即使半導體產業仍離這一理想仍需要好幾年時間，但該產業的廠商必須為
重大變革做好準備。
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 203.145.192.245 (臺灣)
※ 作者: stpiknow 2023-12-26 15:28:45
※ 文章代碼(AID): #1bYe2lfa (Tech_Job)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1703575727.A.A64.html
推 : 大家都想做這個，大家都最後放棄1F 12/26 15:58
→ : 這樣往上違建要怎麼散熱...2F 12/26 16:05
推 : 現在封裝才是顯學3F 12/26 16:16
推 : 不就GG在搞的封裝 = =4F 12/26 16:44
推 : in memory computing or BEOL transistor 不是靠封裝啦～直接後段做出來電晶體
跟背面供電結合 感覺散熱不是什麼大問題～5F 12/26 16:59
跟背面供電結合 感覺散熱不是什麼大問題～5F 12/26 16:59
→ : AMD X3D系處理器：
AMD現在傾向直接疊快取 減少到記憶體的傳輸
NVIDIA30系到40系顯卡也是疊快取來減少記憶體用量8F 12/26 17:49
AMD現在傾向直接疊快取 減少到記憶體的傳輸
NVIDIA30系到40系顯卡也是疊快取來減少記憶體用量8F 12/26 17:49
推 : 力積電好像也在做類似的東西，不知如何11F 12/26 18:09
推 : 三星美光再次落後12F 12/26 18:33
→ : 旺宏表示:...13F 12/26 19:22
推 : 這個喊很多年了，製程整合難度太高，用封裝的比較容易14F 12/26 19:23
噓 : 韓國半導體不是快完蛋了嗎16F 12/26 19:48
噓 : 不是很愛吹韓國怎麼開始酸了17F 12/26 21:46
推 : 笑死，韓國半導體快完蛋？ 你是整天看黨媒幻想自己的平行世界？18F 12/27 02:24
推 : 因為AI韓國準備賺爆了吧… 為啥會完蛋20F 12/27 06:04
推 : 愛普?21F 12/27 08:52
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