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作者 hvariables (Speculative Male)
標題 [新聞] 台積封裝震傷？ 三星有機可乘
時間 Mon Apr  8 20:24:33 2024

https://www.chinatimes.com/newspapers/20240408000159-260203?chdtv

台積封裝震傷？ 三星有機可乘

04:10 2024/04/08 工商時報 陳穎芃 、綜合外電

https://images.chinatimes.com/newsphoto/2024-04-08/1024/A08A00_P_03_02.jpg
[圖]
韓國媒體TheElec引述消息報導，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能，
讓三星電子有機可乘。圖／美聯社

韓國媒體TheElec引述消息報導，近日台灣地震頻傳可能影響台積電CoWos先進封裝產能，
讓三星電子有機可乘。據傳三星先進封裝部門（AVP）爭取到一筆輝達晶片的2.5D封裝訂
單，可望為日後供應輝達高頻寬記憶體（HBM）晶片鋪路。


內情人士透露，三星電子先進封裝部門將提供中介層及2.5D封裝技術為輝達AI處理器進行
封裝，但是這批輝達AI處理器採用的HBM及GPU晶片將由其他業者來供應。

2.5D封裝技術能將CPU、GPU、HBM等晶片水平置於中介板上，是半導體產業採用的最新封
裝技術，諸如輝達A100、H100及英特爾Gaudi等處理器都是採用這項技術進行封裝。

台積電CoWos先進封裝廠就是應用2.5D封裝技術，而三星電子採用的iCube技術也屬於2.5D
封裝技術。

去年以來三星電子不斷擴充先進封裝部門，除了增加部門人力之外，也自行研發中介層，
並向日本半導體設備商新川及其他業者採購大批2.5D封裝設備。

三星高層近日表示，包含四顆HBM晶片的2.5D封裝技術已經開始量產，接下來包含八顆HBM
晶片的2.5D封裝技術即將研發完成，可望在近日商品化。

該名高層表示，未來三星電子也打算推出面板級封裝（PLP）技術。

未來將八顆HBM晶片堆疊在12吋晶圓上，需要使用16個中介層，因此三星電子正努力提升
矽中介層產能。

儘管三星電子拒絕回應輝達封裝訂單的傳聞，業界揣測與台積電CoWos產能不足有關，再
加上近日台灣地震頻傳恐怕進一步影響台積電CoWos產能，令外界預期三星電子先進封裝
部門未來訂單成長。


三星電子位於韓國天安市的廠區正是該公司先進封裝部門所在地，而天安廠區產能近日已
提升至百分百，也被外界認為是三星搶下輝達先進封裝訂單的原因之一。

#輝達 #三星 #技術 #部門 #HBM

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※ 作者: hvariables 2024-04-08 20:24:33
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噓 baolskoo: 未看先猜中時1F 04/08 20:30
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推 madeinheaven: 三星封裝自己的HBM很正常8F 04/08 23:34
噓 cityhunter04: 忠實狗報旺旺旺….怎麼不說強國獲利啊？9F 04/09 00:37
推 CXHuang1115: 韓國喔 不意外 訊號來了10F 04/09 08:19
噓 howzming: 白癡喔, 如果chips是下在台積,外廠頂多只能拿到oS封裝吧.11F 04/09 14:11
噓 dj720c: 中時天天唱雖台積電，到底是什麼心態？13F 04/09 21:27

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