根據路透社引用三位知情人士的消息報道表示，晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州的晶
圓廠可能已經取得重大進展，因為 GPU 大廠徽達 （NVIDIA） 正在與台積電進行談判，希
望於 2025 年在該工廠生產其先進的 Blackwell 架構 GPU。

先前，台積電董事長兼總裁魏哲家在第三季法說會上曾表示，台積電美國亞利桑那州的第一
座工廠，在四月份已經開始使用 4 奈米節點製程進行工程晶圓生產，結果非常令人滿意，
良率非常好。這是台積電及其客戶的重要里程碑，也展示了台積電強大的製造能力和執行力
。

之後，在 2024 年 10 月份的一場網路研討會上，台積電美國子公司總裁 Rick Cassidy 對
外透露，台積電亞利桑那州晶圓廠目前的良率水準比台灣晶圓廠高出了約 4 個百分點。由
於良率是半導體產業的一個關鍵指標，它決定了生產出的晶片可用性。其晶片良率越高，就
可以更大程度的攤平製造成本。

報導表示，2024 年 11月 中旬，美國商務部根據 《晶片與科學法案》 正式與台積電簽署
最終的補貼協議，將向台積電亞利桑那州子公司 TSMC Arizona 提供高達 66 億美元的直接
資助，加上 50 億美元貸款，以支持台積電在亞利桑那投資 650 億美元來建立三座晶圓廠
的計畫。當時美國商務部也表示，台積電主要生產 5 奈米及 4 奈米節點製成的第一座晶圓
廠計畫於 2025 年上半年開始生產，而另外兩座更先進的晶圓廠將於 2028 年和 2030 年左
右開始生產。

儘管台積電亞利桑那州第一座即將量產的晶圓廠，將會開始生產輝達 Blackwell 架構的 GP
U 訂單，但封裝依然是一個大問題。因為對於 Blackwell 架構 GPU 來說，目前台積電的 C
oWoS 先進封裝產能仍將是關鍵瓶頸。對此，市場人士表示，如果台積電在亞利桑那州生產
輝達 Blackwell 架構 GPU，那麼台積電會將它們運回台灣來進行封裝。此外，傳聞蘋果和
AMD 也已與台積電簽約，將在台積電亞利桑那州工晶圓廠生產晶片。

值得注意的是，2024 年 10 月初，台積電與半導體封測大廠 Amkor Technology 已經簽署
合作備忘錄，以準備在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，以進一步擴大當地的半導體生態
圈。另外，2023 年 12 月，Amkor 就已經宣佈投資 20 億美元在亞利桑那州建先進封裝廠
，蘋果將會是其首個大客戶，屆時蘋果交由台積電亞利桑那州晶圓廠代工生產的晶片，將會
交由 Amkor 的亞利桑那州封裝廠進行封裝。

報導強調，未來等到 Amkor 的亞利桑那州封裝廠建成量產後，台積電為輝達在美國代工的
晶片可能也可以交由 Amkor 的這座封裝廠來進行封裝。而雖然目前台積電正積極在台灣擴
建 CoWoS 封裝產能，以進一步因應來自 AI 晶片市場的旺盛需求。市場消息指出，台積電
拒先前已經絕了輝達執行長黃仁勳為輝達 AI 產品建立專門先進封裝產線的要求。