晶圓代工成熟製程供過於求，陸廠為填補產能，近期祭出「見骨價」向台灣IC設計業者招手
投片，其中，12吋代工價最多較台灣晶圓代工廠報價打六折，8吋也再降價二至三成，引爆
台灣IC設計業掀起一波轉至大陸投片潮，衝擊聯電（2303）、世界先進（5347）等台灣晶圓
代工廠。

不具名的台灣IC設計大廠透露，大陸主要晶圓代工廠包括中芯國際、華虹集團、晶合半導體
等，已陸續來台灣搶單，報價比台灣晶圓代工業者「更有競爭力」，主要用於驅動IC、電源
管理IC、微控制器（MCU）等成熟製程晶片生產。

業者分析，先前新冠疫情期間晶圓代工成熟製程需求強勁，嚴重供不應求，當時更有報價「
一日三價（早、午、晚報價不同）」，呈現賣方市場盛況，現在成熟製程市況已豬羊變色。

隨著驅動IC、微控制器、電源管理IC等成熟製程主力產品需求一路疲弱，大陸晶圓代工廠又
不斷開出成熟製程產能，導致供需嚴重失衡，「現在已完全變成買方市場」。

IC設計廠庫存消化不易，急著想降成本，加上驅動IC、電源管理IC等都已相當成熟，代工技
術門檻不高，大陸晶圓代工廠開出「見骨價」，已有台灣IC設計廠因而加大對岸投片力道，
掀起一波轉單潮。

供應鏈透露，這波大陸晶圓代工廠殺價搶單，會根據不同製程或品項有不同折扣，以40／45
奈米報價降幅最大，尤其先前價格相對有撐的12吋晶圓代工價降幅最顯著，最多比台灣晶圓
代工同業報價打六折；至少已連續三季降價的8吋晶圓代工價也再砍價20％至30％。

大陸晶圓代工成熟製程報價「太殺」，成為台灣IC設計廠將對岸代工廠報價用來和台灣晶圓
代工廠要求降價的依據，導致聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠報價承壓，面臨不得不壓低
價格因應窘境。

法人指出，聯電、世界先進等以成熟製程為主力的台灣晶圓代工廠產能利用率已滑落至七成
以下，不利營收、毛利表現，如今陸企大刀一揮再砍價搶單，相關後座力將陸續浮現，預期
市況恐到2025下半年才會好轉。