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本文圖多，建議看網頁好讀版：

http://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1381933356.A.54B.html

引用IT Media的文章，

http://www.itmedia.co.jp/mobile/articles/1310/16/news063.html

而IT Media的拆機圖則是引用Fomalhaut Techno Solutions的拆機報告，

Fomalhaut Techno Solutions拆解的則是Softbank所銷售的iPhone 5S與5C，

iPhone 5S拆開背蓋：  http://i.imgur.com/mtOJ872.jpg

iPhone 5C拆開背蓋：  http://i.imgur.com/di9iof5.jpg

iPhone 5S完全分解：  http://i.imgur.com/7pHKaOK.jpg

iPhone 5S的M7處理器：  http://i.imgur.com/rVvV1AO.jpg

iPhone 5S完全分解：  http://i.imgur.com/GM3fnMn.jpg

IT Media評：基板是比片狀口香糖大一點的尺寸，而5S與5C的基板一樣大，

且兩者基板的上半部都是連接螢幕、觸控板、相機等。

iPhone 5S基板背面側圖說一：  http://i.imgur.com/bghbQjW.jpg

iPhone 5S基板背面側圖說二：  http://i.imgur.com/qnV6jtp.jpg

iPhone 5S基板正面側圖說一：  http://i.imgur.com/8nFSTje.jpg

iPhone 5S基板正面側圖說二：  http://i.imgur.com/JepipS5.jpg

iPhone 5C基板背面側圖說一：  http://i.imgur.com/do17mFz.jpg

iPhone 5C基板背面側圖說二：  http://i.imgur.com/oFNTdla.jpg

iPhone 5C基板正面側圖說一：  http://i.imgur.com/eVYcOVg.jpg

iPhone 5C基板正面側圖說二：  http://i.imgur.com/dCceRdd.jpg

IT Media評：兩者的差異只在於CPU部份，5S用A7，5C用A6，

電源管理IC都是用Qualcomm與Dialog Semiconductor，



電子羅盤還是旭化成，無線網路與藍芽模組則是5S用村田製作所，5C用台灣USI，

通訊上不可或缺的水晶振動子，5S是Seiko Epson、日本電波工業、台灣TXC的各用一個，

5C是Seiko Epson用兩個，日本電波工業的用一個。

iPhone 5S與5C的鋁合金外框：  http://i.imgur.com/hDfUm95.jpg

iphone 5S外框重27g，成本4000日幣，5C外框重43g，成本30日幣。

iPhone 5S的指紋辨識器：  http://i.imgur.com/wtWqLnr.jpg

iPhone 5C的Connectors：  http://i.imgur.com/oE5pHr1.jpg

iPhone 5S與5C的天線：  http://i.imgur.com/H63pdDw.jpg

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想不到iPhone 5S與5C的鋁合金外框成本就能差100多倍了，

以上供大家參考。

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你的凝眸是心跳的震撼    我的呼吸不再依循著自己
跟隨了你的身影    追逐了你的嗓音
飄浮在一種愛情的悸動中    怎麼想你    怎會想你
渴望著你的再次注視
為你而開的美麗    在我初綻的蓓蕾

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◆ From: 27.105.12.76
※ 編輯: jfy             來自: 27.105.12.76         (10/16 22:24)

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