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※ 本文為 MindOcean 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2015-05-14 21:42:15
看板 MobileComm
作者 tttakearest (呵呵)
標題 Re: [情報] 日本AU KDDI發表HTC J butterfly HTV31
時間 Thu May 14 13:15:40 2015


※ 引述《LeeBo (LeeBo)》之銘言:
: 應該就是蝴蝶3了
: 日本HTC官網
: http://www.htc.com/jp/smartphones/htv31/
HTC J butterfly HTV31 スペックとレビュー | HTC 日本
[圖]
メイン20.2Mだけじゃない インカメラ13Mで自分撮りも新次元。
あなたの好みに、 スマホ内をコーディネート。
デュアルフロントスピーカーと ドルビーオーディオでかつてない音質へ。 ...

 
: 介紹
: http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-dcom-15summer-1001
: http://www.au.kddi.com/mobile/product/selection/?bid=we-com-mbtoppr-0030
: HTC J butterfly HTV31
: CPU:Qualcomm Snapdragon 810 MSM8994 2.0GHz ×  4 + 1.5GHz ×  4
: 螢幕:約5.2吋/WQHD
: 重量:約162g
: 電池容量:2,700mAh
: ROM:32GB
: RAM:3GB
: 相機:前 1300萬 畫素
:       後 2020萬 畫素+Duo景深鏡頭
: Size:(W)x151 (H)x10.1 (D) 73mm
:       (最厚部 約10.7mm)
: 記憶卡:microSDXC(最大200GB)
: 錄影:4K UHD (3840 x 2160)
: 防水(IPX5/IPX7)/防塵(IP5X)
: BoomSound雙喇叭 + 杜比數位音效 5.1ch/VoLTE/NFC
: HTC TVアンテナケーブル01
: -----------------------------------------------------------------
: au其餘推出手機
: Galaxy S6 edge
: XPERIA Z4
: AQUOS SERIE
: isai vivid
: htc J Butterfly
: TORQUE
: URBANO

奇怪了

z3  7.35mm  平鏡頭

小米note  6.95mm 平鏡頭

iPhone6 會凸,也是因為厚度6.9mm阿

為什麼bf3,厚度10.1mm會凸鏡頭,快要別人厚三成了還塞不進去==

覺得HTC的RD該更用心點,平平都是國際大廠.....

電池還比z3小........

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 118.232.248.4
※ 文章代碼(AID): #1LL2z_Ot (MobileComm)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/MobileComm/M.1431580543.A.637.html
pchan5231   : HTCC現在還是國際大廠?1F 05/14 13:18
ws1204      : 因為他的鏡頭在螢幕後面 z3z 米note ip6都在上面2F 05/14 13:20
victor0218  : 10.1mm不包含鏡頭嗎?3F 05/14 13:21

這才是最慘的,含鏡頭10.7

ws1204      : 應該說z3z 米note ip6都在聽筒那層後面4F 05/14 13:21
ws1204      : 大概又是為了引以為傲的雙喇叭才這樣吧
Daikin      : htc的設計技術已落後各國6F 05/14 13:22
cherokee2006: htc的設計真的要加油,酸民的嘴砲功力都超英趕美了7F 05/14 13:26
cherokee2006: 。
kira925     : 擺角落與中間有差就是 不過那也是HTC自己選的9F 05/14 13:27
kira925     : 既然決定擺中間 那當然就是要跟電路板/電池等搶空間
kira925     : 而鏡頭至少就要6mm...
frog20605   : 這厚度真的超級無敵可怕 1cm了耶 Z2a逆...?12F 05/14 13:30
nekomansion : 那麼厚裡面到底塞什麼,電池也不塞大一點的,枉費鄉13F 05/14 13:33
nekomansion : 民一致認為犧牲厚度換大電池也甘願
kira925     : 就說數學問題啊 6mm鏡頭+螢幕1mm+電池1mm+電路板2mm15F 05/14 13:35
kira925     : 這樣差不多1cm 現在還沒辦法把電池做成歪七扭八形狀
kira925     : 把一些剩餘空間塞滿 HTC要做這種金字塔結構,電路板
kira925     : 密度又沒別人家高 就會變成9mm下不去
nekomansion : 電池的厚度不必和鏡頭的相加吧?閃開鏡頭就好啦,又19F 05/14 13:37
nekomansion : 不是百目婆婆鏡頭全身都要扣掉那6mm
kira925     : HTC鏡頭放那邊電池會疊到吧XD21F 05/14 13:38
kira925     : 當然我也只是粗略概算 詳細還是要看ifixit有沒有疊
※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:41:38
kira925     : 而這個估算是假定在機身最厚的地方 HTC又沒做像Arx23F 05/14 13:40
kira925     : Arc 打錯   那種中間變扁的
Daikin      : 我猜,為了降成本,內部元件都用次等貨,體積當然就25F 05/14 13:40
Daikin      : 人大
kira925     : 樓上講這種話要有證據阿27F 05/14 13:41
Daikin      : 所以B3的感覺整個就像3年前的手機XD28F 05/14 13:41
nekomansion : 讓開額頭那塊就好,那邊夠擠了,其他部位和基板一起29F 05/14 13:41
nekomansion : 分享厚度應該也可以塞很大,macbook新款都有堆疊式
nekomansion : 電池,國際大廠htc沒道理做不到
kira925     : 手機跟NB還是不一樣...NB空間還是大很多很多32F 05/14 13:42
kira925     : 以B3的情況鏡頭不是在最上面阿 放最上面的是E9
※ 編輯: tttakearest (118.232.248.4), 05/14/2015 13:44:22
natsugo     : NB其實沒有塞滿呀34F 05/14 13:43
kira925     : E9鏡頭往上丟,就變成7.49mm了35F 05/14 13:43
farnorth    : 現在電池技術已經可以不規則了啦。36F 05/14 13:44
kira925     : 所以要改善,大概就是1.放棄金字塔結構 2.鏡頭擺旁37F 05/14 13:44
kira925     : 3. 電路板讓一塊空間給鏡頭
OscarShih   : 鏡頭的技術大概有很多商業機密吧,不是說某某做的出39F 05/14 13:45
OscarShih   : 來某某也要跟進
kira925     : 那個不規則還是有極限的阿 又不是流體..41F 05/14 13:46
OscarShih   : 就算是安卓賣的比較好的三星,鏡頭也是凸到嚇死人,42F 05/14 13:46
OscarShih   : 他們真的是不懂嗎,我想只是沒有技術
kira925     : 6mm這個數據是感光元件的限制 感光元件有個數值叫44F 05/14 13:46
kira925     : Z-Height 也就是這塊感光元件至少要這麼高...
kira925     : 這個是公開資訊,一點都不商業機密
OscarShih   : 就算是做到很薄的索尼,成像品質也是z3才搞到好,這47F 05/14 13:47
OscarShih   : 都是數年的功夫了
frog20605   : 所以式HTC所有東西都要疊一塊才會這麼厚又沒搞頭嗎?49F 05/14 13:49
kira925     : 我個人理解是這樣 但這樣也有好處就是50F 05/14 13:51
kira925     : 發熱區塊會比較分散,加上金屬機身散熱能力會更好
kira925     : 配重也會比較均勻一些 不過厚度就是GG
OscarShih   : 1cm其實也還好,它是邊緣薄,平均起來也在8mm的水53F 05/14 13:58
OscarShih   : 準
SamsungDog  : htc是國際大廠?? 你有看過出貨量排不進前10的國際大55F 05/14 14:05
SamsungDog  : 廠嗎wwww 技術水平這麼差 多跟別人學學怎麼放鏡頭
SamsungDog  : s6鏡頭一樣的位置 凸歸凸 還可以壓在7mm  BF3 10mm
SamsungDog  : 已經不知道用什麼悲劇的字眼可以形容了
kira925     : S6那個是最薄處阿...59F 05/14 14:08
Catlaco     : 如果沒有放OIS 又這個厚度 還真是蠻厲害的60F 05/14 14:09
kira925     : 剛剛大概估算給大家看了 我忘記加外殼不過鏡頭沒疊61F 05/14 14:09
kira925     : 到電池 一來一去還是9~10mm
T60         : 都沒摸過實機,就可以開始酸。這版風真的很屌...63F 05/14 14:10
kira925     : 我是覺得關鍵是機構設計概念問題啦 做塔型堆疊又想64F 05/14 14:10
james732    : 這裡是手機規格評論板啊 (咦)65F 05/14 14:11
kira925     : 降厚度是真的很困難66F 05/14 14:11
Catlaco     : S6鏡頭突出約1.6mm 6.9+1.6=8.5mm i6+厚度7.1mm67F 05/14 14:12
Catlaco     : 鏡頭凸出沒有比S6多 這些還是兩款有OIS的 沒有OIS的
Catlaco     : Z3 就大概可以說明 厚度的標準在哪了...
Lsamia      : Z4更薄了吧70F 05/14 14:15
rogergon    : 厚一點才能散熱啊,你看高通S810原型機跟磚一樣71F 05/14 14:17
de092112    : Z3Z4擺邊邊 amoled本來就比LCD薄72F 05/14 14:20
Catlaco     : 所以比的是蘋果i6+和Z3阿 一款有OIS 一款沒有OIS73F 05/14 14:22
de092112    : 相機模組不同可以比喔XDDD74F 05/14 14:25
andrewlol527: z3 z4 是ips......75F 05/14 14:26
de092112    : 而且蘋果800萬那顆本身還更小 m9這顆當初發表就說要76F 05/14 14:26
de092112    : 6mm
kira925     : 所以我說還有塔型堆疊的因素阿78F 05/14 14:26
kira925     : 三星與Sony沒像這樣疊電路板+電池 兩邊是分開的不是
de092112    : 我知道Z3z4 ips 啊 我指的是三星amoled80F 05/14 14:27
de092112    : 他舉例的標準都不適用B3 M9方式
de092112    : s6 螢幕amoled所以可以壓薄  i6則是放邊邊 而且才80
de092112    : 0萬 Z3Z4也是放邊邊
krauser2    : S OFF不知道再鎖啥小84F 05/14 14:32
de092112    : 日版g4也厚到10.3mm了85F 05/14 14:33
apprentice08: 阿不就下巴換額頭,在額頭開隻眼...86F 05/14 14:35
mbor        : l還不錯87F 05/14 14:35
puput       : 二郎神嗎88F 05/14 14:44
henryyeh5566: HTC 既然喇叭都壓這麼細了,應該可以放上下兩端。可89F 05/14 14:50
henryyeh5566: 以空出更多空間吧?藏螢幕變變用意為何?而且eye
henryyeh5566:  藏的比較好看
johnny89283 : 有ois嗎?92F 05/14 15:25
chunyulai   : 10.7mm 這厚度說國際大廠才真的會被國際笑翻吧93F 05/14 15:34
SamsungDog  : htc: 我不管 我是國際大廠啦(打滾94F 05/14 16:32
Reedred     : HTC是國際大廠嗎,現在小米>HTC了,股價別跌破100啊95F 05/14 17:12
fiiox3      : 厚度跟重量真的慘 不然挺吸引人的96F 05/14 17:49
Solzeta     : 鏡頭放螢幕後面的關係97F 05/14 18:36
Anthonypapa : 這次正反面都同色了耶,算是外觀進步了吧98F 05/14 20:01
askacis     : HTC還是認份一點做軟體就好了,出手機只是悲劇99F 05/14 20:20

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