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原po你好,看了你的回文

覺得你對於半導體廠設備的工作內容

的確有一定程度的了解

但你忽略了很重要的一點

就是在不同環境下,即使做一樣的事

那種壓力是天差地遠的

為什麼台積會那麼操,主要是因為以下幾點

1.WIP

WIP的高低,決定設備的loading

這點設備人應該都很有感受

堆貨的話,每台機台都是重點,每台都要讓他回來run貨

偏偏台積就是世界第一的公司,產能幾乎都滿載

問過很多其他公司跳過來的設備

他們對於這點大多都很不習慣

因為之前他們處理不完的機況,就明天再繼續處理

這種壓力,如果沒進來台積工作個一陣子,應該很難體會

2.分紅

分紅取決於考績

因為台積的高分紅

考績差的跟考績好的,一年就是幾十萬的差別

當你在值班,trouble shooting,甚至是白癡6S

只要你出包了,你mo了,或是運氣不好你的機台被audit到白癡6S缺失

你一年就會比別人少賺幾十萬

這種壓力,如果沒進來台積工作個一陣子,應該很難體會

3.KPI

台積的KPI真的多到翻,每個又view得很緊

以設備一定會碰到的particle來說

SPEC卡的高低就差了十萬八千里了

你說FDC每個公司都會有,卡的item數目和SPEC會都一樣嗎?

更別說一堆白癡KPI都在view了

例如進FAB時數,電腦對外連網時數,清機IPA使用重量等等

這點如果沒進來台積工作個一陣子,應該很難體會


以上3點,應該是台積跟其他公司差異最大的地方

我在進台積之前,也是在板上風評很血汗的地方工作

但我進台積之後,才發現那種精神壓力才是台積最操的地方



※ 引述《shotholisi ( ☑兩光工程師)》之銘言：
:   → Davidcute: 肯定的告訴你兩邊做得事就是不一樣
:               ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
:    先說我待過的南亞科的設備職工作內容好惹
:    1. 回 IN DOWN 單 (身為機台擔當被整合開單超過3張以上 就等著出報告解釋)
:       我印象中整合開單內容 不外乎 刮傷、PARITLCE、膜厚異常這幾項
:       要怎麼回？ 當然是掰data的啦！誰跟你講實話 ！
:    2. 例行性PM工作 (片數到了就要掛OPI為PM狀態)
:    3. 上/下午例行性交接會議
:    4. 排班輪流拿值班手機解機況
:       (最刺激的莫過這一項 不會抓好時間 一樣的機況就有人會拿的很累)
:    5. 工程擔當的機台群組parts庫存不夠開單請購
:    6. 機台 PARTS 2nd source 導入 (通常是cost down 專案所需)
:    7. 垃圾6S (還要面對內外稽)
:    8. 打週報、日報
:    9. 機台改善專案(每天的ALARM CODE 挑影響稼動率較大進行改善追蹤)
:    以上印象有錯 請待過南亞科設備的人吐嘈
:    既然版上有台積電的設備工程師敢說工作內容比較不一樣 那我就列出來啦
:    台積電的設備工程師工作內容真的比較不一樣？
:    loading 也比較重？  來吐嘈啦！
: ※ 引述《shotholisi》之銘言：
: :   就以半導體業的真空(chamber)設備來說
: :   我就直接明講機況部份
: :   water & gas flow 異常/打clean中斷/chamber 內外各機構動作異常超過所卡的time
: :   clean/depo 時power不足跳掉/附屬設備掛掉(pump/chiller)
: :   robot 掛點(不會動/位置未達定點)/leak 未過
: :   正常情況下 一些不影響產品小機況都是先 recover 作法為主 並追蹤過站產品有無異常
: :   後續再找根因 wip量大時 就會這樣子玩
: :   大概有人以為 recover 等於解機況！？ call vendor 是工程師真的辦不到時才會call
: :   同一個機況 也有不同原因造成...莫非有人以為一個問題對一個原因 ？
: :   台積電招設備都要碩士畢業為主 學士畢業能進得去比例很少 (除非助工職)
: :   我也覺得很奇妙 莫非台積電的chamber設備比較難？
: :   機況比我列出來的還要複雜多？ 有請台積電的設備出來說明..？
: :   好像台積電的機況比較 high class等級一樣....碩士才有辦法解開似

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