黃光 蝕刻 擴散 薄膜， 一般而言大家覺得最操的是 黃光跟蝕刻，因為前面曝的有問題
，後頭就遭殃，所以這兩個單位最常吃 defect , 所以工程師跟著比較忙碌，當班遇到 h
igh light要出 defect report，證明不是我家機台幹的，值班遇到就算你雖，出完 repo
rt,跟製程吵完架才能回家。

        但是好處是這兩個單位的流動率最高，很快就上位了，我以前學校有一個學弟在
 黃光，在T公司滿兩年就升 32了~對機台還似懂非懂的情況下就升等了，因為前面的學長
都離職光了，leader升上老闆，他師傅升 leader ,下面就他頂天了，所以操的單位比較
容易出頭。

<Q-  time > 就是 A產品到你這個站點，有限定時間一定要 run完，沒在限定時候 run完
，這批產品就有可能報廢 (ps: 因為有些產品，會因為接觸空氣太久噢，會形成氧化層，
後面就無法再加工，形成報廢)，在酸槽前站可能是爐管長 film，有時候卡 12hr或 16小
時這種短命的 ，那時如果沒有機台可以 run貨，真的會很抖，所以就會看到一堆設備拿
着 foup,從 p1  走到 p4 下貨，拿著重物，又不能放在地上休息，一走就好幾公里耶！
會走到無塵服跟內褲都濕掉了 orz,  如果一晚有太多其他機台都在哭嚎alarm，又有一堆
產品在 over Q, 你真的會跟着哭，現在能不能手動下貨我就不知道了，另外一種情況是
當機了，wafer在 chamber內， 有些機台修了一天，等機台修好了，再把 wafer傳出來，
wafer 也頭好壯壯，但是有 Q time 比較短命的，只能黃泉路相見。所以我都不想找Q ti
me短命的 layer

<single wafer> 有一些機台的process 是一口氣 run 50片以上，有些機種是  一片一片
 run, 像 薄膜  都一片一片 run,當機最多就死一片，所以薄膜的職缺算是比較歡樂的，
但是 non single wafer,，如酸槽 或  爐管，一次run就是幾百片，一次報廢就幾百片起
跳，直接找廠長 review，超 high的，讓你直達天聽，讓你有機會見見，天下雜誌常出現
的那幾個人，有時候明明只是小問題，泡在 chamber也會死掉，以前我老闆說在八吋廠，
當機時 wafer 浸在 酸槽，浸了一晚也不會死，現在線寬越做越小，只是多浸了五分鐘就
死給你看。