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小弟是系統廠RF魯蛇一枚

就幾個問題   來討論好了

『系統廠ODM只能打雜?』

你電波組出身嘛  通常能找的工作   大致如下:

1.      RFIC  Designer

2.      豬屎屋/外商的RF AE, SI, Antenna,

3.      系統廠的RF RD, SI, Antenna

恕我講句不好聽的   如果你能去1跟2

想必也不會來系統廠ODM喇D賽   是吧

所以   殘酷的事實是   你也別無選擇啊   只能來系統廠


『那我永無翻身之日，只能喇D賽嗎?』

台灣電子業   系統代工廠人最多  林子大了  甚麼鳥都有

推文說了嘛   也是有人系統廠ODM出身   最後去i外商

我也是有同事被外商FAE挖走

但我現在在這發廢文   你就知道



就是固定排名前面那些人

所以   你要思考的是   如何讓自己發展成雞腿

想辦法往2走   或是卡到官位

畢竟如前述  現在你也沒系統廠以外的選擇了


『當HW EE   會不會學不到技術?』


看你的產業類別  我有請教過EE的同事

他是肉鬆NB EE出來的   他認為以技術難度來講

目前是Server   IPC這些研發周期長  架構複雜的產品  技術難度最高

手機跟網通其次   NB居末位   因為真的是太成熟了

既然你已經脫離不了系統廠的命運

當然是一開始就找比較有利基點的產業  要往上爬也省力些


『當HW EE   會不會回不去RF?』

有興趣可以看小弟的廢文  #1IF85laM

我直接講結論

以發展性來講  EE是大於RF的

所以   若你的職缺是Server HW

你一開始就已經選了一條比較有發展性的路

為啥工作三四年後   要轉發展性不見得比較好的RF ?

要轉不是不行呀   問題是

此時你都有好幾年HW EE經驗    叫你重新當菜鳥新人

月薪45K開始幹   你願意嗎?

所以   即便我導出的結論   是EE會比RF有發展性

但我目前還是在作RF

因為

http://0rz.tw/1YDY0

我是茶葉蛋沒錯   但魯了好幾年   好歹也有吸收一點點湯汁精華

我RF作得再爛   至少幾年經驗  也還堪用

現在再叫我Reset   除非有誘人因素  不然不太可能


『可是…..這樣我就浪費我碩士兩年的RF呀』


為啥會浪費?  現在CPU或數位IC  運算速度越來越快

PCB面積越來越小   零件跟走線卻越來越多

這表示啥?  表示SI跟EMC越來越重要


有RF Sense的人  在Placement跟Layout時



當然這種RF Sense   也不是一畢業就有   但至少你電波組出身嘛


日後你在看EMC或SI的書籍時   一些高頻的概念  你會比較快入門


『我會不會一輩子都在打雜焊接?』

前面講過  看個人因素  你覺得那些ODM EE出身  被外商挖走的

只會打雜焊接嗎?

如果你有時薪2000元的產值

老闆不會叫你去作時薪100元產值的事

因為成本太貴 (開玩笑  系統廠啥不會  成本計算可精咧)



當然新人打雜免不了

但如前面講的   你要想辦法往上爬  發展成雞腿

待個半年   你大概就會知道  甚麼是核心工作

此時你會發現有個弔詭的惡性循環

核心工作   永遠都是老鳥在作   因為他們有經驗

但是   若你都在打雜  你怎麼會有核心工作的經驗?

然後又因為你沒核心工作的經驗   所以老板永遠派雜事給你

這就是惡性循環     雜事做再久也不會出頭天

所以你要明白一個道理

雜事是用來交關套交情的

證明給老鳥知道   你是來Share他的Loading的

今天我幫你老鳥做雜事  明天我就要從你那挖一點東西

任何工作   都可以區分成一小塊一小塊

即便是核心工作也一樣   好比Placement

一定有些電路區塊是隨便擺就好

你就先從那些不重要的電路區塊開始入門   好歹你也跨出第一步了

至少Tool你會用了   日後老闆問你  會排Placement嗎?   你就直接說會

不然你只有一輩子對BOM表的命運



『大公司分很細  小公司比較學的到東西?』

小公司的話   可能你老板底下就你一個RD

案子誰作?  當然是你啊    難道是你老板嗎?

你不會怎辦?  自己想辦法呀

所以  小公司是要你生東西的   不是讓你學東西

你學校剛畢業  畢業證書墨水還沒乾   是要生甚麼?   離職單嗎?

很多東西  也不是很難   但沒人問沒人帶就是很難入門  或是摸索很久


新人第一份工作  以練功為主   大公司人多資源多

任何領域都有人可以問

Layout 有專人lay   但你要以執行層面  去了解為啥走線要這樣走?

走線了解分兩個層面

一種是理論層面   了解說怎麼走  干擾才會小  performance才會好

一種是執行層面   因為PCB面積小  走線又多

不可能所有線都照你的理論層面來走   否則會走不出來   或沒空間走

RD通常只知道理論層面   但不知道執行層面

常常Placement排一排   最後人家走線根本走不出來  只好重排

若你理論跟執行層面都知道   這樣排Placement時   就會更有Sense

會考量到後續走線的理論跟執行層面



Power有power組在做   但你要了解他們的電路設計以及Layout Rule

以手機廠來講   是不會有獨立一組Power Team的  EE要兼看

若你有Power的概念   日後去其他產業或公司

Power要你EE自己跳下來看時   才不會手忙腳亂



隔熱有機構thermal   但機構不是萬能解

EMC也是呀   不是甚麼issue都狗皮膏藥貼一貼  就能解決的

像一些耗電流較大的IC   你就沒有給他足夠的GND去導熱

若是雙面擺件  你還偏偏把兩個耗電流較大的IC  重疊在一起

這樣你當然熱都積在PCB上

而且狗皮膏藥要錢的  前面講了  系統廠啥不會  成本計算可精咧

一塊狗皮膏藥或許沒多少錢   但是出貨量2000萬台時   就很可怕了


『EE算是負責中間協調 最後組起來後時拿烙鐵做黑手』


推文講了   沒有那麼爽   都是要去擋子彈的

中間協調   那是PM在做的事

EE絕對不是撿現成而已

為啥EE會接觸一堆部門?

那是因為  這些部門  都跟EE有關

排Placement時  要跟Power Team合作

走線時  要跟Layout Team合作

有Thermal ESD EMC問題時  要跟機構合作

軟體有問題?  當然找SW

工廠有問題?  找PM啊 (其實是被PM找  被追殺居多…..)


因為   以案子流程來說   你會發現

若是Layout  機構  或是Power Team

通常一個案子   不會從頭跟到尾

是屬於有事再招喚我的那種   但是他們手上可能同時要負責好幾個案子

但HW的話  不管是RF或EE   多半都是一個案子  從頭跟到尾

Kick off時   談規格   電池容量  PCB需要面積大小  Schedule制定

你HW要進去開會

中間研發過程  解issue  HW當然不可能缺席

工廠要試產了   開玩笑  你HW不去怎麼可以?

量產了耶   開玩笑  有良率  重測率   跟庫存問題

(詳請可參照小弟另一廢文  #1FvpJYnY)

也因為HW會從頭跟到尾   所以對案子的掌握度  會比其他部門高

因此HW轉職是最好轉的

對案子掌握度高 => 轉PM

對用料的掌握度高   知道怎樣的料

可以便宜  但又不會讓Performance爛到認證過不了 => 轉Sourcer

對工廠很熟 => 轉台幹

對產品該有的規格

以及跟競爭對手的區別  有所了解 =>轉Marketing  轉Sales

以上我都看過


『按圖施工 保證成功  trial and error跟設計沒有自己來  經驗值不足?』




都不用解issue  然後就直接過認證   接著量產上市


請問為啥要養這麼多RD?


打雜部隊嗎?  就算是打雜部隊    也不需要這麼多人



所以   不要再拔獅子的鬃毛了


debug時   你就算理論再強   模擬軟體再會用

還是要靠trial and error去Finetune啊

況且當你Schedule超趕   對issue又沒頭緒時

你也只能trial and error

系統廠RD  大家這招都很會   絕對不會經驗值不足





這樣Layout有何用意?

所謂參考電路   也是他們的AE生出來的啊

你抄他們的   那他們要抄誰的?

Chip廠完整的參考電路跟Layout Guide

只會害到不肯思考的RD   不會害到肯願意動腦作基本功的RD

其實你只要有幾年經驗   案子大家都會作啦

但不是每個RD都知道為啥這顆電阻要放這邊?   為什麼是4.7 K Ohm

這跟年資無關   作好幾年說不出來的   一堆



創造來自於模仿   你若有模仿到精髓  自然能舉一反三

也才能達成你所說的革新

因為   不要以為你做的東西   永遠都有參考電路跟Layout Guide喔

很可能今天部門老闆心血來潮

突然要你們RD作個前瞻性的產品出來   他要拿這個去總裁面前邀功

證明他帶的部門   有能力作出市面上還沒有的產品

問題來啦   既然這個產品   市面上還沒有



整個電路都要你自己兜

沒有大架構的參考電路  怎辦?

你只能從產品功能要求   去反推電路設計

這就考驗以往作案子時   電路架構有無融會貫通了

Layout也是   以往Layout Guide若有融會貫通

整個PCB走線要注意的地方   你也會知道


所以   假設兩個人  年資一樣   都作了10個案子

在面對這個沒得抄的案子時

肯思考  有融會貫通的

自然能從過去10個案子中   找尋一些影子  然後拼湊出這個案子的需求

不肯思考的    就完蛋了   因為10個案子   沒一個是可以直接讓它套著用的

於是乎   茶葉蛋跟雞腿的區分就開始了

哪些人日後會被挖到外商   哪些人一輩子就這樣了  你大概已經猜得出來

公板抄一抄就射後不理   問原理  一問三不知

這難怪人家會看不起系統廠RD嘛

所以   不用擔心碰不到設計

你要擔心的是  若真的完完全全要你來設計   沒得抄喔

你是否有能力?

萬一東西作不出來  害協理沒東西可以在總裁面前邀功

你的年終分紅   協理也只好發不出來了



不知道這樣有回答到您的問題嗎

因為小弟是RF    有說錯之處

還望其他板友不吝指教

謝謝

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應徵時

『老闆你好   我是國立的 』  『有消息會跟你聯絡』
『老闆你好   我是私立的 』  『有消息會跟你聯絡』
『(把奶放在桌上)  老~~~~~~~闆~~~~~~』 『Amy! 給她個私人秘書職位』
 國立私立尬不過兩粒                                              φT3T

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc)
◆ From: 114.34.110.129


請問是哪一間的天線這麼爽?

可以跟我講一下嗎?  XDDDD

以手機廠來講   我只聽過越來越難做的

因為淨空區越來越小  效率跟頻寬都出不來

然後Band的要求又多

沒遇過這種給頻率  套範本  天線就可以收工回家的案例
※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/09 13:54)


其實系統廠RD   就是大鍋魯呀  人這麼多

看誰先被挑走而已

賣相差的 沒人要的 就繼續魯
※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/09 14:13)

你每一個Case  周遭空間都一樣?

周遭空間不一樣  天線Pattern就不同

簡單講   天線這種東西  每個案子都要量身打造

鮮少有那種上個案子拿來套一套  微調一下就OK的案例

至少手機廠很少這樣  因為手機天線有TRP/TIS/SAR的規範要過

不是頻帶出來就OK
※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/09 14:18)

基本上  手機廠都會額外自己養一批天線RD

不只紅茶

所以a大你之前講的   我猜可能是其他產業  需要RF跳下來兼天線RD

※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/09 14:27)


『啊XX不是很簡單嗎?  你就怎樣怎樣就好啦  很困難嗎?』

這句話   每間公司  每個職位   你都聽得到

不只系統廠HW啦

PM跟大老闆   最愛講這種話




這個要看Function

如果是GSM/WCDMA

因為現在Chip都很成熟了  原則上你Layout走好

RF走線該包的有包  就不會出大包

但若是LTE  WiFi 11ac

因為技術比較新   所以conducted還是一堆問題

尤其是LTE Band7  跟WiFi 5G  因為頻率高  更容易出包


至於Desense   因為牽扯天線附近的元件

以及整個機構   所以確實比較複雜

以GSM來講   我後期案子就很少遇到Conducted的issue

但Desense  從我入行到現在   每個案子都有


但是Desense只有客戶在看  所以看客戶要求

如果沒硬性要求

你頂多LCM On的解一解   有-102 dBm你就過關了

但若龜毛一點

甚麼SD Read/Write  BT On  播放mp3  Video  Vibrator....一堆條件

你光測就很累了   更不要說要解



※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/11 01:15)
※ 編輯: T3T             來自: 114.34.110.129       (03/11 01:24)

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