根據日經新聞報導，鴻海集團將與夏普在中國廣東省珠海市興建半導體基地，投資規模預計
達90億美元，此項投資不僅是響應中國政府的「中國製造2025」政策，且大部分資金將由珠
海市政府補助，並預計從2020年開始動工。新廠將生產超高畫質8K電視和相機影像感應器晶
片組，以及其他工業用或連線裝置用的感應器晶片，將有助鴻海挑戰台積電、三星等業界領
導者。

雖然鴻海目前尚未評論這則消息，但從各種跡象判斷，這應該是一個很明確的計畫，因為鴻
海不僅多年前就開始布局半導體產業，投資範圍遍及IC設計、封裝、設備、廠房建置等領域
，今年八月更已和珠海市政府簽訂半導體戰略合作協議，而鴻海負責半導體事業群的S次集
團總經理劉揚偉，更早在一年多前就被鴻海董事長郭台銘賦予重任，已經鴨子划水多時，如
今才終於浮出檯面。

其實，從各種角度來看，鴻海進軍半導體業，顯然是一個勢在必行的決定。對全球資訊業「
代工天王」郭台銘來說，如今集團營業額超過四兆元，代工事業已碰到天花板，確實必需往
更具附加價值及高毛利領域發展，而半導體產業規模夠大、利潤夠好，可以提供鴻海大幅度
的成長，顯然是一個可以嚐試切入發展的方向。

此外，半導體產業愈來愈成熟，摩爾定律走到極限，半導體現有專業分工的型態，未來也很
可能變成垂直整合的模式，也就是說，過去電子業「分久必合、合久必分」的現象，勢必也
會在半導體業出現。過去兩、三年，格芯、聯電這種專業公司逐漸無法與台積電競爭，慢慢
退出一級戰區，至於華為、亞馬遜、谷哥、蘋果、阿里巴巴這些電信、網路大廠，則大舉投
入半導體設計，這一退一進間，已明顯透露出，當半導體專業廠競爭趨於尾聲時，跨領域大
廠進來做產業垂直整合的趨勢又出現了。

因此，當鴻海宣布進入半導體晶圓製造時，很明顯就是垂直整合的時機成熟了，而且，鴻海
過去的經營優勢一向是規模化、效率化，只要是成熟產業如PC或手機，鴻海都有本事將這些
事業做到量大又便宜，如今，半導體業一樣走向成熟化，鴻海在珠海的半導體投資，也是同
樣的道理。

此外，在這個投資案中，日本夏普公司的角色也很值得注意。過去夏普擁有半導體事業，但
從2010年起就停止投資，因為主要資金都投到面板事業，因此在鴻海半導體先進製造上，夏
普可能很難提供太多協助，倒是透過夏普的日本關係，可以將日本許多半導體業人才，以及
在材料、設備等上下游供應鏈一起帶進來，在未來美中對抗的格局中，也保留了一個爭取日
商助陣的機會。

還有一個有趣的角度，過去郭台銘一向很推崇並敬重台積電創辦人張忠謀，但如今張忠謀已
宣布退休，郭台銘也從此可以沒有顧忌、放手一搏。當然，以台積電目前的規模及技術，即
使現有對手要迎頭趕上，都至少要花五年時間，但鴻海珠海投資案預計2020年才要動工，量
產時程勢必在2022年後，而且鴻海初期投資的廠房一定從成熟製程開始，之後再逐步往更高
階技術進展，而鴻海切入產業的時間點，剛好是台積電三奈米製程已經要動工，而五奈米也
已經上線，因此，可以很肯定地說，鴻海十年內沒有任何在先進製程上威脅台積電的機會。

不過，對於今天許多半導體製造同業來說，鴻海則顯然是一個無法輕忽的對手，而且看起來
沒有明顯的缺點。例如，格芯雖然有中東等國際大資金的支持，但管理團隊一換再換，而且
代工製造這種服務業也不適合歐美企業，就像英特爾近來宣布不再從事晶圓代工生意一樣，
都證明這種生意還是亞洲企業做得比較好。至於中芯、聯電一直都沒有很強的領導中心，而
且前者還有政府資金管太多的病灶，後者則沒有專心在事業的經營上，未來鴻海切入半導體
產業，顯然會是這些現有業者最大的殺手，當然也是龍頭廠商台積電、三星必需關心注意的
潛在威脅。

不過，若從目前新聞透露出來的內容來看，鴻海珠海半導體廠要做的，似乎又不完全像是台
積電的專業代工模式，而比較像是鴻海對代工客戶進行一條龍的垂直整合服務，也就是說，
若鴻海客戶(例如蘋果)有什麼半導體產品需求時，鴻海就協助其設計或生產，以此爭取更多
客戶訂單，並提升代工的價值與利潤。

另外，鴻海切入半導體產業，當然也不會完全沒有挑戰，畢竟這是一個比原來組裝代工生意
更資本密集、人才密集及技術密集的產業，半導體廠內的人才都是高學歷的菁英，與鴻海目
前事業主體為組裝工人大不相同，兩者的管理文化有巨大差異，鴻海企業文化能否順利調整
，這是變數之一。

此外，這項投資案目前由中國政府支持，資金也大部分來自珠海市政府，是否又會觸動美中
貿易戰中川普總統最敏感的神經，並引來美方的干預及阻撓，這也是其中一個不確定的政治
變數，值得未來繼續觀察。