※ 本文為 applejone.bbs. 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2012-03-07 17:14:06
看板 PC_Shopping
作者 標題 Re: [情報] 三星、海力士年底擬推DDR 4新產品
時間 Wed Mar 7 17:07:23 2012
上游有原料
下游不支持啊
不過如果出現其他狀況
Intel改路線也不是沒發生過
但是目前看來Intel是打算跟以前VIA方向走經濟路線
(看看那精美的RAMBUS)
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Intel Roadmap透漏 DDR3將延續到2014年
上個月的ISSCC會議上三星和現代爭相展示DDR4技術 ,雖然DDR4內存規範早已
製定,而且去年就有樣品發布,但是決定DDR4發展命運的一大關鍵還得看Intel何
時支持DDR4,目前來看Intel對DDR4並不熱心,將會支持現有的DDR3內存標准直到
2014年。
製定,而且去年就有樣品發布,但是決定DDR4發展命運的一大關鍵還得看Intel何
時支持DDR4,目前來看Intel對DDR4並不熱心,將會支持現有的DDR3內存標准直到
2014年。
DDR4的主要特性是1.2V低電壓以及更高的頻率(2133以上),不過這兩點在目
前的DDR3內存上也可以實現,低功耗有低電壓版的DDR3L標準,Intel 7系列主板除
了支持傳統的1.5V電壓DDR3,也將支持1.3V電壓的DDR3L,而且最高支持DDR3-2800
標準,功耗和頻率都不是問題。
前的DDR3內存上也可以實現,低功耗有低電壓版的DDR3L標準,Intel 7系列主板除
了支持傳統的1.5V電壓DDR3,也將支持1.3V電壓的DDR3L,而且最高支持DDR3-2800
標準,功耗和頻率都不是問題。
旗艦平台的X79支持四通道DDR3,除了目前的SNB-E處理器之外,下一代Ivy
Bridge-E也將兼容X79平台,內存規格也不會有變化。
下下一代是支持Haswell架構的Lynx Point(也就是8系主板)在內存規格上也
沒有要改變的意思,依然是DDR3和DDR3L。 而且Lynx Point還會兼容Haswell下一代
CPU也就是2014年第一季度才發布的14nm Broadwell處理器。
沒有要改變的意思,依然是DDR3和DDR3L。 而且Lynx Point還會兼容Haswell下一代
CPU也就是2014年第一季度才發布的14nm Broadwell處理器。
圖
http://ppt.cc/;m6s
由此看來,即便Intel打算支持DDR4內存,那麼至少也要等到9系主板才有可能,
目前來看這都是沒影的事,CPU架構恐怕也沒規劃到三代之後,2014年之前DDR4是看
不到什麼曙光的。
目前來看這都是沒影的事,CPU架構恐怕也沒規劃到三代之後,2014年之前DDR4是看
不到什麼曙光的。
來源:http://www.expreview.com/18662.html
Intel内存路线图:DDR3将持续到2014年 - 超能网
作为新生代的硬件资讯网站,超能网于2006年6月正式上线,专注于为中高端主流玩家提供全新视角的资讯,专注于100%高价值原创内容的创造,专注于最真实的体验式报道. ...
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※ 引述《nikia3310 (就這樣吧)》之銘言:
: http://tinyurl.com/7wflngg
三星、海力士年底擬推DDR 4新產品
嚴思涵/綜合外電據南韓電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)和海力士半導體(Hynix) 2012年底將會投入次世代記憶體DDR 4量產,領先全球記憶體市場。三星、海力士等近來在美國舊金山國際固態電路會議(ISSCC)上展示了30奈米等級DDR 4的試製品。兩大韓廠推出的試製品是以30奈米等級微細製程研發,2012年底則計劃採用20奈米等級製程投入量產。DDR 4 DRAM較目前市場上的主要產品DDR 3耗電量低,且資訊傳輸速度約提升2倍,微次世代DRAM規格。而兩大韓廠推出的試製品採用了聯合電子裝置工程協會(JEDEC)規 ...
嚴思涵/綜合外電據南韓電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)和海力士半導體(Hynix) 2012年底將會投入次世代記憶體DDR 4量產,領先全球記憶體市場。三星、海力士等近來在美國舊金山國際固態電路會議(ISSCC)上展示了30奈米等級DDR 4的試製品。兩大韓廠推出的試製品是以30奈米等級微細製程研發,2012年底則計劃採用20奈米等級製程投入量產。DDR 4 DRAM較目前市場上的主要產品DDR 3耗電量低,且資訊傳輸速度約提升2倍,微次世代DRAM規格。而兩大韓廠推出的試製品採用了聯合電子裝置工程協會(JEDEC)規 ...
: 據南韓電子新聞報導,三星電子(Samsung Electronics)和海力士半導體(Hynix) 2012年底
: 將會投入次世代記憶體DDR 4量產,領先全球記憶體市場。三星、海力士等近來在美國舊金
: 山國際固態電路會議(ISSCC)上展示了30奈米等級DDR 4的試製品。
: 兩大韓廠推出的試製品是以30奈米等級微細製程研發,2012年底則計劃採用20奈米等級製
: 程投入量產。
: DDR 4 DRAM較目前市場上的主要產品DDR 3耗電量低,且資訊傳輸速度約提升2倍,微次世
: 代DRAM規格。而兩大韓廠推出的試製品採用了聯合電子裝置工程協會(JEDEC)規格。全球記
: 憶體晶片業者中,目前僅三星和海力士研發出DDR 4試製品,未來DDR 4的標準化作業主導
: 權,可能也會落到三星及海力士手上。
: 三星推出的DDR 4記憶體在1.2伏特(V)電壓下可驅動2,133MHz,而海力士的產品在同樣的電
: 壓下,可驅動2,400MHz。相較於兩大韓廠的試製品在1.5V下驅動的DDR 3記憶體相比,耗電
: 量減少了40~50%。
: 三星及海力士內部人員透露,瞄準高規格電腦或超小型伺服器市場,2012年底將會採用20
: 奈米等級製程量產DDR 4產品。
: 海力士行銷本部長金知範指出,海力士研發的DDR 4試製品可滿足環保、低耗電、高性能等
: 特性。除現有的電腦及伺服器市場外,也將會針對快速成長的平板電腦(Tablet PC)市場提
: 出具高附加價值的解決方案。
: 根據市調機構iSuppli統計,整體DRAM晶片中,DDR 4比重在2013年將會達到1%,至2015年
: 可望突破45%,成為市場主要產品。此外,DDR 3產品比重在2011年時為72%,達到最高值後
: 將持續降低,2015年將會減少至15%。
: 怎麼辦
: 我們好像被甩在後面了?
: 政府會出手嗎?
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