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作者 標題 [情報] 英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電
時間 Tue Jul 27 06:36:38 2021
英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電、三星
28分鐘前
CPU一哥英特爾(intel)在新執行長基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,正加速製程與封裝
創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標
在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。
創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標
在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。
英特爾除首次發表全新電晶體架構RibbonFET外,還有被稱作PowerVia的業界首款背部供電
的方案,也正迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV;英特爾
有望獲得業界首款High NA EUV量產工具。
的方案,也正迅速轉往下一世代EUV工具的計畫,稱為高數值孔徑(High NA)EUV;英特爾
有望獲得業界首款High NA EUV量產工具。
英特爾指出,產業早已意識到,目前以奈米為基礎的製程節點命名方式,並不符合自1997
年起採用閘極長度為準的傳統。英特爾今公布製程節點全新的命名結構,創造清晰並具備
一致性的架構,給予客戶更為精確的製程節點認知。
年起採用閘極長度為準的傳統。英特爾今公布製程節點全新的命名結構,創造清晰並具備
一致性的架構,給予客戶更為精確的製程節點認知。
英特爾表示,隨著公司成立晶圓代工服務Intel Foundry Services,這種重要性更勝以往
。英特爾執行長基辛格表示,今天揭曉的各種創新,不僅開展英特爾的產品路線規劃,它
們對於我們晶圓代工的客戶也相當重要。
。英特爾執行長基辛格表示,今天揭曉的各種創新,不僅開展英特爾的產品路線規劃,它
們對於我們晶圓代工的客戶也相當重要。
英特爾技術專家以新的節點命名方式,詳述下列未來製程與效能藍圖規劃,以及各節點所
具備的創新技術:
‧ Intel 7:植基於FinFET(鰭式場效電晶體)最佳化,相較Intel 10nm SuperFin每瓦效
能可提升大約10%~15%。Intel 7將會使用在2021年的Alder Lake用戶端產品,以及2022年
第1季量產的Sapphire Rapids資料中心產品。
能可提升大約10%~15%。Intel 7將會使用在2021年的Alder Lake用戶端產品,以及2022年
第1季量產的Sapphire Rapids資料中心產品。
‧ Intel 4:全面使用極紫外光(EUV)微影技術,透過超短波長的光,印製極小的形狀。
伴隨每瓦效能提升約20%,以及面積改進,Intel 4將於2022下半年準備量產,2023年開始
出貨,client用戶端Meteor Lake和資料中心Granite Rapids將率先採用。
伴隨每瓦效能提升約20%,以及面積改進,Intel 4將於2022下半年準備量產,2023年開始
出貨,client用戶端Meteor Lake和資料中心Granite Rapids將率先採用。
‧ Intel 3:進一步汲取FinFET最佳化優勢與提升EUV使用比例,以及更多的面積改進,
Intel 3相較Intel 4約能夠提供18%的每瓦效能成長幅度。Intel 3將於2023下半年準備開
始生產。
Intel 3相較Intel 4約能夠提供18%的每瓦效能成長幅度。Intel 3將於2023下半年準備開
始生產。
‧ Intel 20A:以RibbonFET和PowerVia這2個突破性技術開創埃米(angstrom)時代。
RibbonFET為英特爾環繞式閘極(Gate All Around)電晶體的實作成果,亦將是自2011年
推出FinFET後,首次全新電晶體架構。此技術於較小的面積當中堆疊多個鰭片,於相同的
驅動電流提供更快的電晶體開關速度。PowerVia為英特爾獨特、業界首次實作的背部供電
,藉由移除晶圓正面供電所需迴路,以達最佳化訊號傳遞工作。Intel 20A預計將於2024年
逐步量產。英特爾同時公布, Qualcomm(高通)將採用Intel 20A製程技術。
推出FinFET後,首次全新電晶體架構。此技術於較小的面積當中堆疊多個鰭片,於相同的
驅動電流提供更快的電晶體開關速度。PowerVia為英特爾獨特、業界首次實作的背部供電
,藉由移除晶圓正面供電所需迴路,以達最佳化訊號傳遞工作。Intel 20A預計將於2024年
逐步量產。英特爾同時公布, Qualcomm(高通)將採用Intel 20A製程技術。
‧ 2025與未來:Intel 20A之後,改良自RibbonFET的Intel 18A已進入開發階段,預計於
2025年初問世,將為電晶體帶來另一次的重大性能提升。英特爾也正在定義、建立與佈署
下一世代的EUV工具,稱之為高數值孔徑EUV,並有望獲得業界首套量產工具。英特爾正與
ASML緊密合作,確保這項業界突破技術能夠成功超越當代EUV。
2025年初問世,將為電晶體帶來另一次的重大性能提升。英特爾也正在定義、建立與佈署
下一世代的EUV工具,稱之為高數值孔徑EUV,並有望獲得業界首套量產工具。英特爾正與
ASML緊密合作,確保這項業界突破技術能夠成功超越當代EUV。
英特爾強調,公司擁有基礎製程創新的悠久歷史,推動產業前進並破除限制。在90奈米領
銜轉換至應變矽,於45奈米採用高介電常數金屬閘極,於22奈米導入鰭式場效電晶體,
Intel 20A將會是另外一個製程技術的分水嶺,提供RibbonFET和PowerVia兩大突破性創新
。
英特爾新的IDM 2.0策略,對於實現摩爾定律優勢而言,封裝變得越來越重要。英特爾並宣
布,亞馬遜網路服務公司(AWS)將是第一個採用IFS封裝解決方案的客戶。(吳國仲╱台
北報導)
布,亞馬遜網路服務公司(AWS)將是第一個採用IFS封裝解決方案的客戶。(吳國仲╱台
北報導)
https://tw.appledaily.com/property/20210727/N474VQTGA5BEROICSCRFGLNNGM/
英特爾發表新製程路線 4年內追上台積電、三星 | 蘋果新聞網 | 蘋果日報
CPU一哥英特爾(intel)在新執行長基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,正加速製程與封裝創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。 英特爾除首次發表全新電晶體架構RibbonF... ...
CPU一哥英特爾(intel)在新執行長基辛格(Pat Gelsinger)掌舵下,正加速製程與封裝創新,今首度詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃,並宣布一系列基礎創新,目標在2025年之前趕上甚至超越晶圓代工廠台積電與三星。 英特爾除首次發表全新電晶體架構RibbonF... ...
所以今天是intel的改名大會?
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推 : 原來用一個新的命名方式就能追上啊1F 61.228.53.47 台灣 07/27 06:39
推 : 外星人又回來幫忙了嗎?2F 111.243.204.96 台灣 07/27 06:43
→ : 是在期待四年內台積電會逆向行駛嗎3F 114.42.141.112 台灣 07/27 06:43
推 : i皇也開始放棄古老榮耀加入改名的混4F 106.1.232.38 台灣 07/27 06:47
→ : 沌邪神了嗎?
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推 : 以美國的民族性來說,贏不過台積電6F 114.45.26.246 台灣 07/27 06:53
噓 : 4年後追上現在的台積電 然後台積電7F 218.173.109.181 台灣 07/27 06:58
→ : 又進步了20年 大概是這樣
→ : 又進步了20年 大概是這樣
推 : 追上哪一年的台積電?9F 219.68.115.55 台灣 07/27 07:03
推 : 萬事俱備,只欠肝10F 220.133.64.137 台灣 07/27 07:03
→ : PowerVia=VIA威力加強版嗎?XD11F 36.237.192.238 台灣 07/27 07:22
推 : 想看三星的新命名方式12F 123.192.93.38 台灣 07/27 07:29
推 : 直接混淆視聽了,棒13F 210.242.49.134 台灣 07/27 07:44
推 : 高通第一個客戶,棒14F 49.216.134.83 台灣 07/27 07:45
推 : 嗯,朕知道了,退下吧15F 101.10.89.193 台灣 07/27 07:47
推 : 花4年趕上今年的台積電嗎XDD16F 27.247.229.246 台灣 07/27 07:57
推 : 感覺像是製程不能說嘴了換個名頭...17F 175.182.18.240 台灣 07/27 07:57
推 : 四年內趕上今天的GG吧?18F 223.136.186.191 台灣 07/27 08:03
推 : 新PPT19F 49.216.166.116 台灣 07/27 08:04
推 : 語畢..20F 1.163.149.98 台灣 07/27 08:05
推 : 內文不是有圖 20A原名還在5nm 重新21F 1.173.227.16 台灣 07/27 08:05
→ : 定義
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推 : 嘴上說不要 結果還是改名字了23F 223.136.209.227 台灣 07/27 08:05
推 : 把三星放進來就是幫自己找後路了24F 111.83.188.125 台灣 07/27 08:14
推 : 高通真的很勇敢25F 1.163.32.77 台灣 07/27 08:15
→ : 真的尬廣跟上改名了 沒救了特爾26F 114.136.36.104 台灣 07/27 08:20
推 : 把10nm rename成3nm27F 111.71.92.26 台灣 07/27 08:21
→ : 特爾還更猛把2nm喊成20A看起來更炫28F 114.136.36.104 台灣 07/27 08:23
→ : 砲 GG會不會尬廣跟上
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噓 : 關鍵在新鮮的肝30F 49.216.176.250 台灣 07/27 08:25
推 : 這個背部供電有很屌嗎?31F 36.232.50.148 台灣 07/27 08:28
→ : 台積殺手32F 114.45.24.38 台灣 07/27 08:33
推 : 台GG:當我原地發呆四年嗎?33F 118.163.62.247 台灣 07/27 08:40
推 : 台積電這四年是打算關場讓你追逆?34F 1.172.94.188 台灣 07/27 08:42
→ : 這個“每年換1代”製程 聽起來就35F 1.200.78.113 台灣 07/27 08:46
→ : 唬爛
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推 : 11800h已經追上了37F 101.9.113.198 台灣 07/27 08:47
→ : 2021I7 2022I4 2023I3 2024I20A38F 1.200.78.113 台灣 07/27 08:48
→ : 畫虎爛比較快
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推 : 語畢 哄堂大笑40F 39.13.32.160 台灣 07/27 08:52
→ : 好棒喔。哪裡才買的到?41F 61.61.222.89 台灣 07/27 08:55
推 : 穩豹42F 42.76.39.16 台灣 07/27 08:55
→ : 看好了世界,i皇只示範一次
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→ : 新I7就10ESF馬甲rename44F 1.200.78.113 台灣 07/27 08:57
→ : 這代時程達成率應該沒問題
→ : 其他哀皇當作打手槍就好
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→ : 挖靠每年進步一大代~嚇死人了47F 36.226.134.12 台灣 07/27 08:58
→ : 這才叫放風向炒股 美國不抓嗎48F 1.200.78.113 台灣 07/27 09:00
→ : 追上的機率是 049F 140.112.175.205 台灣 07/27 09:00
→ : 哪看的出來每年進步一大代 不就尬廣50F 118.150.40.153 台灣 07/27 09:03
→ : 跟上GG把+++轉成數字 看起來有再進52F 118.150.40.153 台灣 07/27 09:03
→ : 本來照其他廠的玩法 14都到++++早可
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推 : i皇五年計畫 重返榮耀54F 61.219.126.91 台灣 07/27 09:04
→ : 以算好幾個半代節點了55F 118.150.40.153 台灣 07/27 09:04
推 : 改名不是問題 問題是密度還是落後56F 111.241.112.64 台灣 07/27 09:05
推 : 先喊先贏57F 114.33.118.73 台灣 07/27 09:06
→ : 原先的大節點 10 7 5 對到詐騙名子58F 118.150.40.153 台灣 07/27 09:06
→ : 是10 4 20A
→ : 不過兩年一個node比起之前牙膏狀況
→ : 還是有給工廠壓力了 不能在鬼混
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推 : 大家都命名作弊62F 59.125.136.31 台灣 07/27 09:16
→ : 好寶寶釘子戶終於不忍了
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推 : 台積電不會進步嗎64F 113.61.239.17 台灣 07/27 09:25
推 : 台積電的確落後了製程已經被追上65F 180.75.150.139 馬來西亞 07/27 09:27
推 : 先拿出來再說啦66F 125.224.90.50 台灣 07/27 09:28
推 : 有競爭是好事 雖然INTC很難令人相信67F 118.160.83.218 台灣 07/27 09:30
推 : 改名給工廠壓力 蠻好的68F 111.254.32.115 台灣 07/27 09:31
→ : 也沒空間再自我催眠
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推 : i皇是新一代PPT大師耶 又在畫餅了70F 36.236.203.102 台灣 07/27 09:37
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