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作者 標題 [新聞] SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為
時間 Tue Mar 23 23:27:31 2021
原文標題:
SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一
(請勿刪減原文標題)
原文連結:
https://www.xfastest.com/thread-249196-1-1.html
SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一 -
前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是CPU。 ... SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一 ...
前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是CPU。 ... SK Hynix CEO:CPU和記憶體未來將合二為一 ...
發布時間:
2021-03-23 15:15:50
(請以原文網頁/報紙之發布時間為準)
原文內容:
前不久Micron出售的3D Xpoint晶片工廠,其最早的設想之一就是打造非易失性記憶體,
也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是
CPU。
也就是記憶體、快閃記憶體合二為一。不過在SK Hynix看來,能和記憶體合體的其實是
CPU。
在2021 IEEE國際可靠性物理研討會上,SK Hynix CEO李錫熙(Lee Seok-hee)公開了他
的這一觀點,簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測,先
是CPU和記憶體之間的通道數增加,然後是記憶體處理速度增加,最終記憶體開始承擔部
分計算任務,和CPU整合到一顆晶片中。
的這一觀點,簡單來說CPU的一些計算功能將被整合到記憶體上。按照李錫熙的預測,先
是CPU和記憶體之間的通道數增加,然後是記憶體處理速度增加,最終記憶體開始承擔部
分計算任務,和CPU整合到一顆晶片中。
由於SK Hynix不生產CPU,那麼到底是誰取代誰呢?李錫熙話鋒一轉,回應稱需要的是跨
行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹,稱正在積極使用EUV
光刻技術,並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰,在未來10年內大規模量產10nm級
DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D快閃記憶體等。
行業合作。在會上SK Hynix還對核心業務DRAM和NAND做了單獨描摹,稱正在積極使用EUV
光刻技術,並克服材料、結構、可靠性方面的諸多挑戰,在未來10年內大規模量產10nm級
DRAM(1a nm、1b nm、1c nm……)、600層的3D快閃記憶體等。
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把CPU和記憶體合二為一這不就是力積電主打的技術嗎
也難怪瑞信會看好力積電
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→ : CPU不需要用到先進製程也能有一樣的性能
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→ : 不搞整合,那哪還有啥技術藍圖可走了...
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