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標題 [新聞] 半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國
時間 Tue Jan 16 07:46:53 2024
標題 [新聞] 半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國
時間 Tue Jan 16 07:46:53 2024
1.媒體來源: 科技新報
2.記者署名: 林妤柔
3.完整新聞標題:
半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國半導體軍備競賽細項
4.完整新聞內文:
隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性，許多國家紛紛祭出晶片補助政策，希望半導體
業者到當地建廠，降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力，正式推出《晶創計畫》
，確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國
、韓國、德國最新補貼政策，讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。
業者到當地建廠，降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力，正式推出《晶創計畫》
，確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國
、韓國、德國最新補貼政策，讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導體措施。
除了台版晶片法，台灣新增晶創法案、IC 設計補助計畫
台灣去年推出台版晶片法，今年因應 AI 風潮，增加晶創法案和 IC 設計相關補助，透過減
免稅收和補助雙管齊下，穩定台灣半導體產業及布局未來科技產業。
1. 台灣「產業創新條例修正草案」（台版晶片法）
根據台版晶片法，只要符合「國際供應鏈關鍵地位」的企業，在研發前瞻技術的支出，就能
享有 25% 的稅務抵減，購買先進設備當年度抵減率 5%，且無投資抵減支出金額上限，二者
合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
享有 25% 的稅務抵減，購買先進設備當年度抵減率 5%，且無投資抵減支出金額上限，二者
合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業所得稅額50%。
申請公司須符合 3 大條件，首先是比照 OECD 最低稅負制，有效稅率需在 15% 以上；第二
是同一課稅年度內之研發費用與研發費用占營收比率（研發密度）達一定規模，設備投資也
須達一定門檻，規模將於子法訂定；最後是近 3 年內無違反環保、勞工或食安相關法律且
情節重大情事。
是同一課稅年度內之研發費用與研發費用占營收比率（研發密度）達一定規模，設備投資也
須達一定門檻，規模將於子法訂定；最後是近 3 年內無違反環保、勞工或食安相關法律且
情節重大情事。
2. 晶創法案
晶創台灣計畫 10 年內挹注 3,000 億元經費，第一期 2024 年啟動，為期 5 年，主要運用
台灣半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式 AI 等關鍵技術發展創新應用，提
早布局台灣未來科技產業。科技預算第一年核定 120 億元。
台灣半導體晶片製造與封測領先全球的優勢，結合生成式 AI 等關鍵技術發展創新應用，提
早布局台灣未來科技產業。科技預算第一年核定 120 億元。
晶創計畫包含四大面向，一是利用晶片與生成式 AI 技術，發展各行各業的創新解決方案；
二是強化國內培育環境，吸納全球研發人才；三是加速產業創新所需異質整合及先進技術；
四是利用台灣矽島實力吸引國際新創與投資來台。
二是強化國內培育環境，吸納全球研發人才；三是加速產業創新所需異質整合及先進技術；
四是利用台灣矽島實力吸引國際新創與投資來台。
3. IC 設計攻頂補助計畫 / 驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫
根據經濟部公告，「IC 設計攻頂補助計畫」、「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」
兩項計畫的總經費約新台幣 20 億元，主要聚焦AI、高效能運算和車用等領域研發，另提供
業者晶片投產補助。
兩項計畫的總經費約新台幣 20 億元，主要聚焦AI、高效能運算和車用等領域研發，另提供
業者晶片投產補助。
IC 設計攻頂補助計畫鼓勵業者朝 7 奈米以下晶片製程、先進異質整合封裝技術、異質整合
微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發；驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫的補
助則分兩類，前者為先進、優勢和特殊晶片研發補助，上限為 2 億元；後者為晶片投產補
助，項目僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為 1,000 萬元。
微機電感測技術的創新晶片開發等領域研發；驅動國內 IC 設計業者先進發展補助計畫的補
助則分兩類，前者為先進、優勢和特殊晶片研發補助，上限為 2 億元；後者為晶片投產補
助，項目僅限於光罩及晶圓共乘，補助上限為 1,000 萬元。
美國晶片法補助開跑，條件嚴苛
美國政府今年 3 月正式啟動規模 527 億美元的《晶片與科學法案》（CHIPS Act），正式
開放業者申請相關補貼。此外，該法案還針對在美國蓋晶片廠提供 25% 投資稅收抵免。
《晶片與科學法案》當中有兩項核心規定為：一是禁止獲補助者 10 年內在其他相關國家，
如中、俄等有國安疑慮的國家進行半導體製造擴產；二是不得與有國安疑慮的外國實體進行
聯合研究或技術授權，違者將收回全額補助。
如中、俄等有國安疑慮的國家進行半導體製造擴產；二是不得與有國安疑慮的外國實體進行
聯合研究或技術授權，違者將收回全額補助。
根據紐約時報報導，美國商務部將以直接資助、聯邦貸款和貸款擔保的形式發放 500 億美
元（約新台幣 1.6 兆元），其中最大的 390 億美元（約新台幣 1.2 兆元）將用於資助製
造設施的新建和擴建，剩餘的 110 億美元（約新台幣 3,410 億元）來支持對新晶片技術的
研究。
元（約新台幣 1.6 兆元），其中最大的 390 億美元（約新台幣 1.2 兆元）將用於資助製
造設施的新建和擴建，剩餘的 110 億美元（約新台幣 3,410 億元）來支持對新晶片技術的
研究。
美國期望透過晶片法案在 2030 年底前打造至少兩座大型半導體聚落，將結合生產線、研發
實驗室、封測廠以及上游供應商，使美國能自行設計並生產全球最先進的晶片；同時發展出
若干座先進的封裝廠區，成為封裝技術的全球領導者；第三點是提高目前晶片及成熟製程晶
片的生產力，用於汽車、醫療和國防產業。
實驗室、封測廠以及上游供應商，使美國能自行設計並生產全球最先進的晶片；同時發展出
若干座先進的封裝廠區，成為封裝技術的全球領導者；第三點是提高目前晶片及成熟製程晶
片的生產力，用於汽車、醫療和國防產業。
值得注意的是，由於美國晶片法案要求接受補貼者未來必須與美國分享超額利潤，引發公司
對補貼標準的擔憂，加上嚴重洩漏關鍵商業機密等疑慮，另台灣、韓國公司都難以接受。
日本擬撥款 2 兆日圓，發展半導體、AI 技術
日本政府今年批准規模 13.2 兆日圓（約新台幣 3 兆元）年度追加預算案，其中 1.8 兆日
圓用於支援半導體發展。若連同先前預算未用罄的約 2000 億日圓，日本支持晶片業的預算
額共約 2 兆日圓（約新台幣 4,270 億元），補助對象包括台積電與日本半導體國家隊新創
公司 Rapidus 等，將用於加速日本設計與製造次世代晶片的能力，以及訓練 AI 模型。重
點補助項目包括高階零組件、晶片裝置、工業氣體、半導體製造以及工程人才訓練。
圓用於支援半導體發展。若連同先前預算未用罄的約 2000 億日圓，日本支持晶片業的預算
額共約 2 兆日圓（約新台幣 4,270 億元），補助對象包括台積電與日本半導體國家隊新創
公司 Rapidus 等，將用於加速日本設計與製造次世代晶片的能力，以及訓練 AI 模型。重
點補助項目包括高階零組件、晶片裝置、工業氣體、半導體製造以及工程人才訓練。
日本經濟產業省官員栗田宗樹表示，這項計畫中的支出將包括用於補助台積電興建熊本二廠
的 7,000 多億日圓（約新台幣 1,540 億元）。除台積電外，日本政府另追加 6,400 多億
日圓（約新台幣 1,408 億元）支援基金，給目標實現先進半導體國產化的 Rapidus 等公司
；另追加 5,700 多億日圓（約新台幣 1,254 億元）給支持在日本國內穩定供應半導體的基
金。同時，政府也嘗試鼓勵國內發展生成式 AI 技術，擬提撥 1,900 億日圓（約新台幣 41
8 億元）用於發展超級電腦、AI 學習等領域。
韓國晶片法提高減稅，4 戰略盼建全球最大半導體聚落
韓國政府公布「K 半導體策略」（K-Chips Act)，未來 10 年投資 510 兆韓圜（約新台幣
12.1 兆元），提供三星電子、SK 海力士等 153 家企業資金、稅收優惠、擴大金融和基礎
建設等支援，目標 2030 年前建立起全球最大半導體產業聚落。
12.1 兆元），提供三星電子、SK 海力士等 153 家企業資金、稅收優惠、擴大金融和基礎
建設等支援，目標 2030 年前建立起全球最大半導體產業聚落。
「K-半導體戰略」提出四大戰略，分別是提供半導體投資配套、水電等基礎設施支持、全週
期人力資源培養，以及研發補助及制定法律等。
半導體投資配套即擴大研發設施投資稅收抵免，如研發抵免 40-50%、設施投資抵免 10-20%
，並設立半導體等設備投資一兆韓圜以上的專項基金；針對人才培養，韓國政府透過擴大半
導體相關部門的數量，目標 10 年內培育出 3.6 萬名人才，推動規劃包括增加大學半導體
相關科系之招生名額、透過產學合作建立人才培育系統、對在職或求職者提供半導體實務培
訓等；在研發補助方面，針對下一代功率半導體、人工智慧半導體和先進傳感器開發的投資
，高達 1.5 兆韓圜（約新台幣 355.5 億元）。
，並設立半導體等設備投資一兆韓圜以上的專項基金；針對人才培養，韓國政府透過擴大半
導體相關部門的數量，目標 10 年內培育出 3.6 萬名人才，推動規劃包括增加大學半導體
相關科系之招生名額、透過產學合作建立人才培育系統、對在職或求職者提供半導體實務培
訓等；在研發補助方面，針對下一代功率半導體、人工智慧半導體和先進傳感器開發的投資
，高達 1.5 兆韓圜（約新台幣 355.5 億元）。
韓國政府拍案明定，大型半導體業者投資製造設備的抵減稅率將由目前的 8% 提高至 15%，
中小型半導體業者的抵減稅率則由 16 %提高至 25%；另提議若今年的投資額高於過去三年
的年均支出，還可額外獲得 10% 的稅務減免。
中小型半導體業者的抵減稅率則由 16 %提高至 25%；另提議若今年的投資額高於過去三年
的年均支出，還可額外獲得 10% 的稅務減免。
歐洲晶片法正式生效，3 支柱增全球半導體市場占比
《歐洲晶片法》（Chips Act for Europe）已於今年 9 月生效，確立歐盟的半導體政策，
預計 2030 年前投入超過 430 億歐元（約新台幣1.5 兆元），鼓勵業者在歐盟設立半導體
廠；另直接提供 111.5 億歐元（約新台幣 3,820 億元）投資，資助至 2030 年研究、開發
和創新的技術領先地位，目標是歐洲全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%。
預計 2030 年前投入超過 430 億歐元（約新台幣1.5 兆元），鼓勵業者在歐盟設立半導體
廠；另直接提供 111.5 億歐元（約新台幣 3,820 億元）投資，資助至 2030 年研究、開發
和創新的技術領先地位，目標是歐洲全球半導體市場比例從 10% 提高到 20%。
《歐洲晶片法》由三大支柱組成，第一是歐洲晶片計畫，目標是透過促進知識從實驗室到工
廠的轉移，加強歐洲技術領先地位，縮小研究與工業活動之間的差距，預期投入 33 億歐元
將用於支持這項舉措，建立先進的試產線、基於雲端的設計平台、卓越中心、開發量子晶片
等。
廠的轉移，加強歐洲技術領先地位，縮小研究與工業活動之間的差距，預期投入 33 億歐元
將用於支持這項舉措，建立先進的試產線、基於雲端的設計平台、卓越中心、開發量子晶片
等。
第二，確保供應安全。建立半導體「整合生產設施」（Integrated Production Facility，
IPF）和「開放歐盟代工廠」（Open EU Foundry，OEF），透過吸引投資與提高生產能力來
建立供應安全的新框架，以發展先進製程創新及節能晶片。此外，晶片基金將為新創企業提
供融資管道，協助技術成熟並吸引投資者。
IPF）和「開放歐盟代工廠」（Open EU Foundry，OEF），透過吸引投資與提高生產能力來
建立供應安全的新框架，以發展先進製程創新及節能晶片。此外，晶片基金將為新創企業提
供融資管道，協助技術成熟並吸引投資者。
第三，歐盟成員國和委員會之間將建立協調機制，加強成員國間的合作，使歐盟能監控半導
體供應、估計需求、預測短缺，必要時觸發危機警報。目前半導體警報系統已於 2023 年 4
月 18 日建立，允許任何利害關係人報告半導體供應鏈中斷。
體供應、估計需求、預測短缺，必要時觸發危機警報。目前半導體警報系統已於 2023 年 4
月 18 日建立，允許任何利害關係人報告半導體供應鏈中斷。
德國補助計畫卡關，台積電設廠添變數
德國計畫撥款 200 億歐元（約新台幣 6,926 億元）扶植德國半導體製造業，支持該國的科
技產業，確保關鍵零組件的供應。這筆基金來源是「氣候與轉型基金」（Climate and Tran
sformation Fund），預計 2027 年前分配給德國與國際企業。
技產業，確保關鍵零組件的供應。這筆基金來源是「氣候與轉型基金」（Climate and Tran
sformation Fund），預計 2027 年前分配給德國與國際企業。
然而，德國聯邦憲法法院裁定，政府對 2021 年的抗疫預算撥到氣候基金裡違憲，因此德國
政府預算產生 600 億歐元（約新台幣 2 兆元）缺口。
台積電宣布與博世、英飛凌、恩智浦等三家歐洲半導體公司，共同投資歐洲半導體製造公司
（ESMC）。ESMC 將於 2024 下半年動工興建德勒斯登 12 吋晶圓廠，目標 2027 年底投產
，但因德國補助卡關恐生變。
（ESMC）。ESMC 將於 2024 下半年動工興建德勒斯登 12 吋晶圓廠，目標 2027 年底投產
，但因德國補助卡關恐生變。
傳中國大基金即將推第三期，規模高達 3,000 億人民幣
中國政府 2014 啟動國家集成電路產業基金（大基金），在第一、二期時就投資超過 3,300
億人民幣（約新台幣 1.43 兆元）在半導體產業。據中媒《芯語》指出，大基金首期募資
1,387 億人民幣，加上 5,145 億人民幣的社會資金，合計 6,532 億人民幣（約新台幣 2.8
3 兆元），第二期則有約 2,000 億人民幣（約新台幣 8,669 億元），加速中國半導體產業
自主化。
路透社報導稱，中國將推出大基金第三期，計畫融資規模為 3,000 億人民幣（約新台幣 1.
3 兆元），以提振其半導體產業。大基金第三期已獲中國當局批准，主要投資重點之一將是
晶片製造設備。據悉，中國財政部門計劃向大基金第三期出資 600 億元；其餘資金需向其
他出資者募集，具體情況仍不清楚。
3 兆元），以提振其半導體產業。大基金第三期已獲中國當局批准，主要投資重點之一將是
晶片製造設備。據悉，中國財政部門計劃向大基金第三期出資 600 億元；其餘資金需向其
他出資者募集，具體情況仍不清楚。
2022 年中國半導體企業獲政府補助十大廠商，總計占 45%，約 54.6 億人民幣（約新台幣
236 億元），資料僅列出中國上市公司。其中，中芯國際為最大受益者，補助金額達 19.5
億人民幣（約新台幣 84.5 億）；再來是獲 10.3 億人民幣（約新台幣 44.6 億）補助的三
安光電；排名第三是陝西晶片封裝企業天水華天科技，獲 4.671 億人民幣（約新台幣 20.2
億元）補助。
億人民幣（約新台幣 84.5 億）；再來是獲 10.3 億人民幣（約新台幣 44.6 億）補助的三
安光電；排名第三是陝西晶片封裝企業天水華天科技，獲 4.671 億人民幣（約新台幣 20.2
億元）補助。
5.完整新聞連結:
https://technews.tw/2024/01/15/global-semiconductor-chip-subsidy/
半導體科技戰局》補助戰開打！一覽各國半導體軍備競賽細項 | TechNews 科技新報
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隨著各國政府意識到半導體供應鏈的重要性，許多國家紛紛祭出晶片補助政策，希望半導體業者到當地建廠，降低地緣政治風險。台灣為了強化半導體競爭力，正式推出《晶創計畫》，確保未來科技浪潮中占重要地位。對此《科技新報》更新台灣、美國、歐盟、日本、中國、韓國、德國最新補貼政策，讓讀者一次掌握全球政府最新扶植半導 ...
![[圖]](https://img.technews.tw/wp-content/uploads/2022/08/19104959/smart-microchip-background-motherboard-closeup-technology-1.jpg)
6.備註:
韓國打算投12兆台幣，台灣不尬廣跟上嗎？
話說全球半導體投資開始大撒幣，什麼時候會變紅海市場啊？
掛？
--
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 42.77.103.251 (臺灣)
※ 作者: ravager 2024-01-16 07:46:53
※ 文章代碼(AID): #1bfSFliG (Gossiping)
※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Gossiping/M.1705362415.A.B10.html
推 : 看到尬廣跟上就知道你是老人了1F 111.242.118.146 台灣 01/16 07:47
推 : 砸錢有用 中芯 早就統一江湖了2F 114.34.143.1 台灣 01/16 07:48
→ : 撒幣有用的話 左岸老早就世界第一了？3F 223.137.96.203 台灣 01/16 07:48
→ : 台灣：擴大外勞人數4F 49.218.93.203 台灣 01/16 07:49
推 : 傳產都沒補助還要繳稅5F 101.136.221.106 台灣 01/16 07:50
推 : 歐美勞工受得了工時嗎？！6F 223.137.153.161 台灣 01/16 07:52
推 : 結果是全國最大企業在接受政府補貼7F 101.136.221.106 台灣 01/16 07:52
推 : 以前中國很喜歡大量補貼 現在我等著看笑話8F 42.75.193.30 台灣 01/16 07:55
→ : 中國還是有點機會的 我們的優勢是奴 他們也有一堆 只是起步晚
至於歐美要保障當地勞工 就沒競爭力10F 42.72.86.45 台灣 01/16 07:57
至於歐美要保障當地勞工 就沒競爭力10F 42.72.86.45 台灣 01/16 07:57
→ : 怎不叫銀河計畫？宇宙計畫？13F 61.230.68.230 台灣 01/16 07:59
噓 : 中國這麼棒 那快去歐印陸股啊14F 42.77.105.133 台灣 01/16 08:04
推 : 你要先等綠友友開好半導體公司，國家補助就會加碼了15F 114.43.145.106 台灣 01/16 08:04
推 : 不用擔心，黨肯定有規劃17F 27.242.103.113 台灣 01/16 08:10
→ : 你看人家的養豬場弄好時不就有了百億補貼計畫來了，光風電這些就更不用提了18F 114.43.145.106 台灣 01/16 08:15
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