作者 Su22 (裝配匠)
標題 [新聞] AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理
時間 Sun Feb  4 22:23:21 2024


原文來源:科技新報
https://reurl.cc/nrY8an
AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據 | TechNews 科技新報
[圖]
AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART(頻譜任務高級彈性可信系統)聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發,用於開發下一代封裝技術,處理來自「地面、海上和機載感測器」的數據。 雷神指 ...

 

原文摘要:
AMD 和雷神開發「軍用多晶片封裝」,處理陸海空感測器數據

AMD 和美國軍工大廠雷神(Raytheon)表示,將合作開發多晶片封裝技術,實現基於
 AMD 設備和其他設備的多晶片解決方案。這項技術是透過 S2MART(頻譜任務高級彈性可
信系統)聯盟簽訂的 2,000 萬美元合約所開發,用於開發下一代封裝技術,處理來自「
地面、海上和機載感測器」的數據。


雷神指出,將整合 AMD 等合作夥伴提供的最先進設備,並開發多晶片封裝技術,將射頻
能量轉換為具更多頻寬和最高數據速率的數位形式。這些多晶片封裝將採用最新產業標準
晶片級互連能力,使單個晶片達峰值性能,並以高性價比和高性能實現新系統功能。


這款封裝技術將使用雷神設計的中介層,並在加州隆波克生產。由於 AMD 擅長 2.5D 和
 3D 直接黏合技術,有助於雷神將這些技術應用到專案。

此外,雷神與 AMD 旗下的賽靈思合作長達數十年,開發 FPGA 解決方案(現場可程式化
邏輯閘陣列),因此很可能在賽靈思 FPGA 上進行處理。FPGA 靈活性高,適合射頻訊號
處理任務。


不過作為軍事計畫,雷神和 AMD 開發的技術不一定會公開。

雷神先進技術總裁 Colin Whelan,透過與商業企業合作,可在更短時間內將頂尖技術應
用到國防部應用,並共同提供首款具最新互連能力的多晶片封裝,為作戰人員提供新系統
能力。


心得感想:
採用了新的晶片封裝技術
提高感測器數據處理能力
這個對於未來雷神的武器系統性能
應該可以有相當程度的提升?
或能有更高的C/P值?

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.137.142.236 (臺灣)
※ 作者: Su22 2024-02-04 22:23:21
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lc85301: 樓下教主2F 02/04 22:29
roseritter: 確定不是GG擅長而是AMD擅長?3F 02/04 22:31
tomhawkreal: AMD x RTX4F 02/04 22:35
aegis43210: 賽靈思強呀5F 02/04 22:36
kira925: 別忘了AMD併購XILINX6F 02/04 22:37
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希望對岸趕快把代工廠找出來實施制裁13F 02/04 22:58
heinse: 這個不知道教主有沒有卦15F 02/04 23:06
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a000000000: xilinx fpga軍用領域已經很久惹
現在最大兩塊就陣列雷達運算處理跟AI影像辨識18F 02/05 03:17
sandyfanss: 特別幫軍方做小批量封裝的吧20F 02/05 07:43
daydream314: 高速 FPGA 對 ECM 的 DFRM 很重要 不過其實是對
很多需要拚運算速度的軍用電子設備都很重要
這塊當然也是有出口管制21F 02/05 09:00
fuhrershih: 蘇媽手上的鑽石戒指大概變成更大顆......24F 02/05 09:42
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