作者 a0956860927 (Hao)
標題 [新聞] 三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採
時間 Fri Jun  9 11:54:58 2023



原文標題:

三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲利

原文連結:

http://www.investor.com.tw/onlineNews/NewsContent.asp?articleNo=14202306090063
三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲利(09:49)-財訊快報 三星成立先進封裝部門,愛普*IP方案獲採用,傳一年可貢獻半個股本獲利(09:49)-財訊快報 ...

 

發布時間:

2023.06.09

記者署名:

李純君

原文內容:

【財訊快報/記者李純君報導】全球一線半導體廠致力於發展先進封裝技術,繼台積電(
2330 )及英特爾擴大先進封裝投資後,南韓三星去年底也成立了先進封裝(AVP)部門,
並同時對外取得部分相關IP授權以加速技術研發進度。而半導體生產鏈傳出消息,指出愛
普*( 6531 )打進三星的先進封裝供應鏈,三星先進封裝製程中的矽中介層(interposer
)所需的高速互聯IP將直接導入愛普方案,預計一年可貢獻超過半個股本的獲利。


HPC晶片大舉採用chiplet封裝設計,但得先把邏輯晶片及記憶體透過先進封裝整合為次系
統架構,在此過程中,晶片互聯矽智財(IP)扮演關鍵角色。而此領域所需要的先進封裝
技術,得將邏輯晶片及記憶體透過中介層(interposer)達成異質晶片整合效益,尤其必
須有將晶片對晶片(die-to-die)中介層傳輸速率及打開頻寬的晶片互聯IP。


為此,愛普透過客製化DRAM及搭配的VHMLInK晶片互聯IP,傳出已經獲得三星先進封裝製
程採用,據業界消息指出,授權金與權利金的貢獻金額甚為可觀,甚至有望替愛普一年貢
獻5元的每股淨利。




※免責聲明:文中所提之個股內容,並非任何投資建議與參考,請審慎判斷評估風險,自
負盈虧。

心得/評論:

"傳"一年可貢獻超過半個股本的獲利
Q1EPS0.39 有Fu糗!?

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※ 作者: a0956860927 2023-06-09 11:54:58
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pttstock: 哲哲概念股 :)1F 06/09 11:55
turtle66: 傳 恐 或2F 06/09 11:57
BlueBird5566: 這種新聞都在害人家股務室要再寫澄清公告3F 06/09 11:58
jc761128: #相信黃董!!!4F 06/09 12:00
barry841120: 相信蝗懂!!!5F 06/09 12:02
s800525: 比較意外三星原來沒有做先進封裝,現在才起步晚GG5-7年了吧6F 06/09 12:03
Miseryz: GG的先進封裝3D IC在當初要接蘋果單時就在研發,其實還滿早的8F 06/09 12:10
FlynnZhang: 相信黃董10F 06/09 12:13
kensmile: 去年愛普害死多少人11F 06/09 12:22
david9066011: 傳12F 06/09 12:27
madeinheaven: 這消息已經證實了嗎?13F 06/09 12:48
FatFatQQ: 開始出貨14F 06/09 12:54
sdf0419: 傳15F 06/09 12:58
saygogo: 那也要等到有出量16F 06/09 13:03
Waitaha: 最近一直跌17F 06/09 13:04
shirleyEchi: 出貨文18F 06/09 13:13
zhi5566: 沒有貨可以出 就只好出新聞 撿一些垃圾單 技術不會變強 三星可憐啊 掉入資本漩渦19F 06/09 14:07

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