作者 asd9 (ccj888)
標題 [請益] 半導体 薄膜量測儀器
時間 Sun Jan  7 14:07:38 2024


請問各位做半導体的先進
薄膜製程中,量測厚度的儀器
一般測厚儀 ,是用X-ray 和α step是嗎?

金屬(Ni/Cu...)和非金屬(SiO2、光阻)用的量測儀器有不同嗎?
國內有那些推薦的廠商?
謝謝幫忙告之!

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.250.83.172 (臺灣)
※ 作者: asd9 2024-01-07 14:07:38
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neil0611: KLA…1F 01/07 14:09
※ 編輯: asd9 (111.250.83.172 臺灣), 01/07/2024 14:30:12
ijk1: 作業自己做2F 01/07 14:41
hmtsung: J.A.Woollam3F 01/07 14:46
say33520: 能力好的,用文具店15公分就太夠了。4F 01/07 14:55
crayon56: 我都用厚薄規 一層一層去比出膜厚5F 01/07 14:56
Saynai: 橢偏儀廠商…6F 01/07 14:58
n00bmaster: 我都拿游標卡尺量7F 01/07 15:13
matsuzuki18: 橢圓偏振儀 自己功課自己做8F 01/07 15:15
ehuman: 金屬:階差量測, 光阻:膜厚量測儀器9F 01/07 15:35
kyle5241: XRR問題就是速度慢,雖然最準確。一般都是橢圓儀加上機器學習,沒機器學習基本上你也只是拿到一堆光譜不知道要幹嘛而已10F 01/07 15:44
cyteric: Semilab13F 01/07 15:47
ssmmll: XRR可以量金屬,解決可見光穿透深度的問題。橢圓儀可以測厚,也可以量Profile不一定要用machine learning,RCWA計算在很多地方還是很好使用的。XRF XPS METAPULSE 各有適合的應用,甚至電性厚度的量測都有,看人會不會用。
能夠照著儀器的特性去解決使用者的需求,才是最重要的14F 01/07 17:27
wzmildf: 老經驗的製程調機都用舔的21F 01/07 17:31
binco: 我都叫廠商幫量22F 01/07 18:27
Aixtron: 橢偏是高度技術活,除非有人已經幫您弄好recipe了!不計成本TEM和FIB也可以用啊 XD
有些用AFM也可以23F 01/07 19:35
douge: 橢偏儀了解原理不就簡單到不行嗎-.-a
不就簡單的條紋 了解需要一個小時嗎?26F 01/07 20:08
ssmmll: 膜厚妥偏原理還好,但是根據tune dispersion和實際應用也是需要考慮,包含Test pad設計。模擬軟體如果主管願意,廠商也會教一些基本功,可以靠著大量實戰獲得經驗,1D-3D都是。AFM局限性在於表面,速度,耗材,但是粗糙度和底層有光學需要decouple的應用則是強項。現在有in-line dFIB但是容易有defect需要考驗test pad設計。28F 01/07 20:13
a865201233: 我都用目測的35F 01/07 20:55
chengzai: 桌上J.A.Woollam,in line SEMILAB36F 01/07 22:57
kyle5241: blanket wafer 和立體結構的確不一樣啦~ 平面的確看顏色就行37F 01/08 06:33
jyeabcb: 魯道夫39F 01/08 09:50
Aixtron: 橢偏有recipe就真的掃掃完事,全新材料有時不見得這麽容易!
更不用說SOI上有多層膜,不曉得簡單在那裏?
不過原理加大量實戰是沒錯的!40F 01/08 11:32
jim8596: 菲希爾
比較麻煩的是標準片的控管 很容易破又要常常跟原廠44F 01/08 12:17
ssmmll: dispersion 不容忽視阿47F 01/08 12:42

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