作者 asd9 (ccj888)標題 [請益] 半導体 薄膜量測儀器時間 Sun Jan 7 14:07:38 2024
請問各位做半導体的先進
薄膜製程中，量測厚度的儀器
一般測厚儀 ，是用X-ray 和α step是嗎?
金屬(Ni/Cu...)和非金屬(SiO2、光阻)用的量測儀器有不同嗎?
國內有那些推薦的廠商?
謝謝幫忙告之!
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.250.83.172 (臺灣)
※ 作者: asd9 2024-01-07 14:07:38
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※ 編輯: asd9 (111.250.83.172 臺灣), 01/07/2024 14:30:12
→ ijk1: 作業自己做2F 01/07 14:41
推 hmtsung: J.A.Woollam3F 01/07 14:46
→ say33520: 能力好的，用文具店15公分就太夠了。4F 01/07 14:55
→ crayon56: 我都用厚薄規 一層一層去比出膜厚5F 01/07 14:56
推 Saynai: 橢偏儀廠商…6F 01/07 14:58
推 ehuman: 金屬:階差量測, 光阻:膜厚量測儀器9F 01/07 15:35
推 kyle5241: XRR問題就是速度慢，雖然最準確。一般都是橢圓儀加上機器學習，沒機器學習基本上你也只是拿到一堆光譜不知道要幹嘛而已10F 01/07 15:44
推 ssmmll: XRR可以量金屬，解決可見光穿透深度的問題。橢圓儀可以測厚，也可以量Profile不一定要用machine learning，RCWA計算在很多地方還是很好使用的。XRF XPS METAPULSE 各有適合的應用，甚至電性厚度的量測都有，看人會不會用。
能夠照著儀器的特性去解決使用者的需求，才是最重要的14F 01/07 17:27
→ wzmildf: 老經驗的製程調機都用舔的21F 01/07 17:31
→ binco: 我都叫廠商幫量22F 01/07 18:27
推 Aixtron: 橢偏是高度技術活，除非有人已經幫您弄好recipe了！不計成本TEM和FIB也可以用啊 XD
有些用AFM也可以23F 01/07 19:35
→ douge: 橢偏儀了解原理不就簡單到不行嗎-.-a
不就簡單的條紋 了解需要一個小時嗎?26F 01/07 20:08
推 ssmmll: 膜厚妥偏原理還好，但是根據tune dispersion和實際應用也是需要考慮，包含Test pad設計。模擬軟體如果主管願意，廠商也會教一些基本功，可以靠著大量實戰獲得經驗，1D-3D都是。AFM局限性在於表面，速度，耗材，但是粗糙度和底層有光學需要decouple的應用則是強項。現在有in-line dFIB但是容易有defect需要考驗test pad設計。28F 01/07 20:13
→ chengzai: 桌上J.A.Woollam，in line SEMILAB36F 01/07 22:57
推 kyle5241: blanket wafer 和立體結構的確不一樣啦～ 平面的確看顏色就行37F 01/08 06:33
推 Aixtron: 橢偏有recipe就真的掃掃完事，全新材料有時不見得這麽容易！
更不用說SOI上有多層膜，不曉得簡單在那裏？
不過原理加大量實戰是沒錯的！40F 01/08 11:32
推 jim8596: 菲希爾
比較麻煩的是標準片的控管 很容易破又要常常跟原廠買44F 01/08 12:17
推 ssmmll: dispersion 不容忽視阿47F 01/08 12:42
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