作者:
payneblue (OldManHall)
218.173.43.202 (台灣)
2023-10-01 17:05:10 推 tony890415: intel4如果年底出來 跟N3E尚可一拼 1F 10-01 17:13
推 tony890415: Intel 4 小贏台積n4 28F 10-01 19:20
作者:
leo921080931 (小飽)
223.140.196.115 (台灣)
2023-09-07 02:02:19 噓 tony890415: 拿1x 19-20奈米做HBM???
但滑幫有在找做TSV的人 也是有可能 低成本HBM ? 18F 09-07 07:25
作者:
LDPC (Channel Coding)
76.103.163.64 (美國)
2023-09-07 07:02:53 → tony890415: 美光HBM明年大概佔5-10趴 三星海力士90-95趴 4F 09-07 07:26
→ tony890415: 99 封裝自動化程度是6吋廠等級的
就拿天車來說 封裝要做自動化可能需要超過4種不一樣的天車 而12吋廠只要一種size
所以封裝廠搞自動化相對難
就我所知美光做的不錯 147F 09-05 21:01
作者:
apple123773 (逆水)
122.118.145.170 (台灣)
2023-09-04 18:38:45 → tony890415: 那是設計 製程平台還是SMIC的 3F 09-04 18:42
→ tony890415: 中國自己的DUVi應該也快了 102F 09-04 19:34
推 tony890415: 5/3奈米不是low K 是PMOS矽鍺通道跟Cobalt contact 176F 09-04 20:01
→ tony890415: Intel年底有Intel 4 接近台積電N3E 183F 09-04 20:06
→ tony890415: 密度有贏牙膏7(10nm) K9000s密度爆料約120牙膏7約1 286F 09-04 21:34
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作者:
DrowningPool (My broken dreams)
218.32.44.219 (台灣)
2023-08-30 20:56:00 推 tony890415: Intel 4 蠻接近N3E的 78F 08-31 09:27
作者:
PureTrue ( )
101.3.135.148 (台灣)
2023-08-29 19:37:10 → tony890415: 三星7奈米有輸台積? 21F 08-29 19:50
→ tony890415: Intel快要大復活了
Samsung 7LPP還可以 27F 08-29 19:52
→ tony890415: 台積的N7也是用 193i SADP啊 34F 08-29 19:54