作者 pl132 (pl132)標題 [新聞] 挑戰 HBM 王者地位！英特爾 ZAM 記憶體頻時間 Mon May 4 22:22:16 2026
挑戰 HBM 王者地位！英特爾 ZAM 記憶體頻寬達 HBM4 兩倍，容量、散熱更具優勢
https://technews.tw/2026/05/04/intel-zam-memory/
英特爾 Z-Angle Memory（ZAM）技術已接近完成階段，並正全力投入 AI 市場浪潮，試圖
挑戰 HBM 作為高頻寬記憶體主流方案的地位。
做為高頻寬、高容量市場的重要創新，ZAM 正在記憶體產業引發高度關注。這項技術由英
特爾與軟銀（SoftBank）共同開發，目標是提供低功耗、高密度的解決方案，以取代 HBM
。
根據最新資訊，ZAM 記憶體的頻寬預計將達到 HBM4 的兩倍，並可與預計次世代 HBM4E
相媲美。ZAM 預計在 2028 年至 2030 年間進入量產階段。在 2026 年 VLSI 研討會上，
Intel 與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 預計將進一步揭露相關細節。
在架構設計上，ZAM 採用 9 層堆疊設計，其中單一堆疊包含 8 層 DRAM，每層之間僅有
3 微米矽基板，並由主基板上的單一邏輯控制器（Logic Controller）統一管理。該技
術包含三層主要的矽穿孔（TSV）結構，每層透過混合鍵合（Hybrid Bonding）配置
1.37 萬個互連路徑。
在容量與效能方面，ZAM 每層提供 1.125GB 容量，使單一堆疊達到 10GB，整體封裝可達
30GB。堆疊面積為 171mm2 ，每平方毫米提供 0.25 Tb/s 頻寬，單一堆疊總頻寬可達
5.3 TB/s。
儘管 HBM 目前仍是 AI 加速器與 GPU 的主流記憶體方案，但隨著規格提升，已面臨發熱
與功耗等結構性挑戰。ZAM 則針對高密度、寬頻寬與低功耗進行優化，其垂直結構有助於
散熱，避免傳統佈線層造成的熱堆積問題。
ZAM 的主要優勢包括極高頻寬密度：約 0.25 Tb/s/mm2 ，顯著高於 HBM；更低功耗：針
對資料傳輸能耗進行優化；更佳散熱管理：垂直架構降低熱累積；更高堆疊潛力：支援
9 層以上堆疊，採用 3μm 超薄矽基板；先進互連技術：包含磁場耦合無線 I/O 與混合
鍵合；AI 工作負載優化：針對生成式 AI 的記憶體瓶頸設計。
ZAM 的最終目標是透過 3.5D 封裝技術實現高密度 3D 記憶體整合，將高頻寬大容量記憶
體、電源與接地軌（Power/Ground rails）、矽光子（Silicon Photonics）及傳統 I/O
整合於單一基板上。
INTEL一直漲,要重返榮耀了嗎,會不會漲到200....
最近半導體真的很瘋狂
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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 180.177.203.113 (臺灣)
※ 作者: pl132 2026-05-04 22:22:16
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※ 編輯: pl132 (180.177.203.113 臺灣), 05/04/2026 22:23:10
→ buttery: 2028才量產，也不知道良率好不好。1F 114.42.29.34 台灣 05/04 23:01
→ MTKer5566: 這就是差別，規格都老外在訂在研發2F 61.230.119.39 台灣 05/04 23:01
→ buttery: 半導體的規格很多都是台積電說了算。
浸潤式光刻機，鰭式製程，先進封裝都是。3F 114.42.29.34 台灣 05/04 23:02
→ twinmick: i家搞記憶體的結果好像都不太好...5F 1.161.77.127 台灣 05/04 23:33
推 TripleC: 本來一直納悶為何intel 不重啟記憶體設計生產6F 72.159.77.39 美國 05/05 04:46
推 yusukis: 想起了久遠的rambus8F 111.241.68.95 台灣 05/05 05:18
→ physicsdk: 利多出盡？9F 223.136.65.203 台灣 05/05 07:31
推 skyswolf: 想想winmax10F 114.140.64.245 台灣 05/05 08:22
推 chi731022: 想想 xpoint11F 101.10.166.225 台灣 05/05 09:55
推 s1an: Intel 之前就玩過HBM 不知道為什麼後來又不玩了12F 119.14.95.235 台灣 05/05 10:02
→ bnn: ...把製程和規格混為一談是哪門子理解
人家後面只看你傳輸速度 容量 溫度散熱 體積你裡面怎麼堆疊出來還是你用哪家儀器做才不管14F 125.227.13.36 台灣 05/05 10:14
推 roseritter: 來歐來歐 下注會不會爛尾17F 223.138.45.191 台灣 05/05 11:18
推 Vansace: 等可以商業化量產再講 不要老是吹實驗室18F 114.47.81.46 台灣 05/05 11:51
→ samm3320: 頂多是他自己的東西不用送去GG做吧19F 42.72.193.56 台灣 05/05 14:19
推 jupei5566: 什麼鬼20F 122.200.158.2 台灣 05/05 15:32
推 douge: 看到3um 的spacing Si 就知道良率...21F 140.112.175.204 台灣 05/05 17:20
→ rogergon: 這家是ppt之王，實際會怎麼樣還很難說22F 49.218.150.39 台灣 05/05 17:28
推 luweber88: intel的顯卡也沒什麼銷路23F 42.73.240.49 台灣 05/05 18:24
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