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※ 本文為 Leon 轉寄自 ptt.cc 更新時間: 2022-01-22 23:58:19
看板 Gossiping
作者 LeonH (Leon)
標題 Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片?
時間 Sat Jan 22 23:31:59 2022


軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關

而熱膨脹係數又與軍用場景有關,特別是天上飛的,水下潛的

在飛機上升下降的過程中,溫差會高達 40 度以上


這樣上上下下的溫度變化,我們叫熱衝擊

而晶片本身是無法獨立工作的,還要搭配 IO(錫球、金線等)

IO 下面還有片晶片載板,最後把這些封裝起來,才是我們看到的 CPU

問題是,矽、IO(金銀銅錫鋁等)、載板彼此的熱膨脹係數都不同

特別是矽晶圓與載板,兩者的熱膨脹係數差異過大的話,在不斷的熱衝擊下

那脆弱的 IO 就會斷裂,就像 XBOX 的三紅問題一樣,直接墜機

https://cutt.ly/VIZTmqu
Xbox史上永遠的痛,微軟公佈 Xbox 360「三紅」事件真實原因、並推出紀念海報 | T客邦
[圖]
擁有過 Xbox 360 的玩家應該都知道什麼是「三紅」,或是「死亡紅環」,通常簡稱為 RROD。這是一種突發的、致命的硬體故障,而且當時有大量的 Xbox 360 系統都出現了這種故障。 ...

 

所以軍用晶片,比較偏好成熟製程,因為比較粗,IO 可以做比較大,容錯率也比較高

另外軍用晶片的載板大多是陶瓷,因為陶瓷的熱膨脹係數與矽較為接近

並且陶瓷的介電常數也較適合運用在高頻的場景

這部分因為小弟已經脫圈已久,就不誤人子弟了


講到誤人子弟就想到我家胡歌老公、王凱老公、業業老公、祐賢老公、智智老公…


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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.14.187 (臺灣)
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redDest: 業業是誰1F 218.166.239.92 台灣 01/22 23:32
trylin: 幹 看到最後一行害我跳出去看ID= =2F 123.195.197.6 台灣 01/22 23:33
johnhmj: 好3F 114.137.155.177 台灣 01/22 23:33
maltum: 看到最後抖了一下4F 1.163.226.157 台灣 01/22 23:33
frommr: 脫什麼圈?甲甲圈?5F 219.70.201.52 台灣 01/22 23:33
tkc7: 讀了前面幾行就去確認ID6F 114.45.4.54 台灣 01/22 23:34
gigongwen: 左轉甲板7F 76.85.93.122 美國 01/22 23:34
patagonia: 看到上上下下跟熱衝擊 還以為是是月月8F 114.27.116.99 台灣 01/22 23:35
patagonia: 紅茶==
thelittleone: 詐騙唷10F 118.167.218.126 台灣 01/22 23:35
pinkowa: 最後一行是多餘的 刪掉啦!!!!!!!!!!!!!!!11F 114.44.227.186 台灣 01/22 23:35
bassblacktea: 幹  看到最後一行才發現上當12F 111.243.222.36 台灣 01/22 23:36
Anderson0819: 對,軍用講求穩定耐用13F 49.216.168.134 台灣 01/22 23:37
eterbless: 月月不會只打一行啦14F 180.29.102.240 日本 01/22 23:38
godartifact: 幹嚇死15F 101.10.16.202 台灣 01/22 23:39
KID0924: 以前飛機是直接製造一個環境16F 114.137.120.30 台灣 01/22 23:42
eereer12325: 差點噓下去17F 39.11.130.99 台灣 01/22 23:46

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( ̄︶ ̄)b simon9331, Sam101 說讚!
1樓 時間: 2022-01-23 08:43:04 (台灣)
  01-23 08:43 TW
靠北真的有去確認ID
2樓 時間: 2022-01-23 11:24:56 (台灣)
  01-23 11:24 TW
哈哈哈 紅茶冰
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