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作者 標題 Re: [閒聊] 主流導熱膏老化測試
時間 Sun Jul 17 23:21:55 2022
※ 引述《KD007 ()》之銘言：
: 測試條件:攝氏200度，連續24小時
^^^^^^^^^^
: 看到這就不想看了
: 講這個測試條件就好了
: 一般使用來說是毫無意義的
: 正常使用根本不可能會到達這種苛刻條件
: 超頻超得死去活來也不會有這種溫度，先熱死
: 參照這種測試去選導熱膏，意義不大
: 與其講究長效性，不如定期更換導熱膏
: 更換過程中弄壞零件才有理由買新的
我來深度討論一下這個問題
需要散熱膏的地方很多 尤其是工業用途上
但這裡是電蝦 所以這裡討論的就是圍繞著半導體在轉
你的CPU GPU DRAM FLASH....甚至VRM power mosfet
通通都是半導體
這裡有份analog device的文件:
https://www.analog.com/media/cn/training-seminars/tutorials/mt-093_cn.pdf
簡單節錄重點:
出于可靠性原因，处理大功率的集成电路越来越需要达到热管理要求。所有半导体都针对
结温(TJ
)规定了安全上限，通常为150° C(有时为175° C)。与最大电源电压一样，最大结温是
一种最差情况限制，不得超过此值。在保守设计中，一般留有充分的安全裕量。请注意，
这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可
能达到最长寿命。
这一点至关重要，因为半导体的寿命与工作结温成反比。简单而言，IC温度越低，越有可
能达到最长寿命。
Tj就是結點溫度 這個溫度是半導體PN介面的溫度 埋在半導體封裝裡的晶片上
經過一連串熱組來到封裝外殼溫度Tc 所以Tc不可能大於Tj
因此半導體的表面溫度絕對不會大於175度 因為這違反物理邏輯
會達到或高於Tj 那就是這個半導體燒毀了 超過安全閥值 發爐啦
會達到或高於Tj 那就是這個半導體燒毀了 超過安全閥值 發爐啦
既然Tc無法高於175度 用在半導體上的導熱膏你用200度去烤就沒有意義了
因為這已經是無理實驗了 不管烤多久這實驗就是廢的
前提錯誤導致後續實驗數據全部是錯誤
廠商設計散熱膏跟實驗時都必須考慮用途並設定產品的使用範圍跟參數
應該說沒有廠商會設計一個上山下海通包的產品 不管是散熱膏還是其他
應該說沒有廠商會設計一個上山下海通包的產品 不管是散熱膏還是其他
當你應用環境不會超過175度(max)時 你也不會考慮跟實驗200度時會有怎樣的表現
因為這已經算破壞性實驗 產品只要沒跟著發爐起火就算安規上合格
還有175度已經是頂級功率元件的規範
一般商用CPU跟GPU根本不會允許你跑到這麼高的溫度 詳情請查閱datasheet
現在的CPU GPU甚至好一點的MCU都有內埋溫度diode在偵測溫度
超過一定溫度早就降速降溫甚至停止不工作避免自身燒毀
200度? 呵呵
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※ 同主題文章:
07-17 12:51 ■ [閒聊] 主流導熱膏老化測試
07-17 14:20 ■ Re: [閒聊] 主流導熱膏老化測試
● 07-17 23:21 ■ Re: [閒聊] 主流導熱膏老化測試
推 : 推1F 07/17 23:25
推 : 推 這才叫有根據的說法2F 07/17 23:29
推 : 可能某天會有烤箱機殼啊 現在烤箱都可以上200度呢XD3F 07/17 23:31
推 : 推4F 07/17 23:33
推 : 推 感謝解釋5F 07/17 23:38
推 : 好像有寫150度 1000小時是常規老化測試 要通過200度得特製6F 07/17 23:39
推 : 一般主機板上都有過熱保護,設定通常不會超過120度7F 07/17 23:48
→ : 過熱保險絲大概是130度,所以用200度做實驗是真的莫名其妙
→ : 過熱保險絲大概是130度,所以用200度做實驗是真的莫名其妙
推 : 總是有人不認真思考照單全收還深信不疑9F 07/17 23:55
推 : 推這篇10F 07/18 00:09
推 : 沒辦法 上一篇解釋再多 還是有人說我跳針11F 07/18 00:22
推 : 講跳針真的很好笑12F 07/18 00:26
推 : Intel的Tj多是100度左右13F 07/18 00:37
→ : 八卦風氣，無解14F 07/18 00:50
→ : 原來tj是指這個，看i皇cpu規格表有出現15F 07/18 00:54
推 : 就像塑膠製品你用800度去烘 全融成一塊要怎麼測16F 07/18 01:07
推 : 就跟烤麵包一樣，200度烤20分鐘≠4000度烤1分鐘17F 07/18 01:11
推 : 200度可能引起有機溶劑突沸很危險18F 07/18 01:27
推 : 是有升高溫度來減少測試時間的試驗方法 當然溫度不能19F 07/18 01:47
→ : 無限制拉高降低 問題是這個測試是否有使用正確的溫度
→ : 及時間 這個看起來像腦袋一拍就隨便做的試驗 實驗環境
→ : 、理論、變量、組數都沒設定好 這個試驗結果不太能拿
→ : 來當散熱膏耐久度的參考 而且我記得流動性比較好的散
→ : 熱膏會因為熱脹冷縮及重力的影響往下流反而比較不耐久
→ : 無限制拉高降低 問題是這個測試是否有使用正確的溫度
→ : 及時間 這個看起來像腦袋一拍就隨便做的試驗 實驗環境
→ : 、理論、變量、組數都沒設定好 這個試驗結果不太能拿
→ : 來當散熱膏耐久度的參考 而且我記得流動性比較好的散
→ : 熱膏會因為熱脹冷縮及重力的影響往下流反而比較不耐久
推 : 推，這才有根據，老化黨催到200度比測一年更不實際25F 07/18 01:49
→ : 講200度是老化測試合理的 好像都覺得導熱膏性質是線性的26F 07/18 02:17
→ : 一樣 你故意把他烤過了質變臨界點 再來說這是老化測試 他
→ : 老化測試過後性質改變=長期100度以下使用耐久性不佳
→ : 我他媽只會覺得你邏輯死去
→ : 一樣 你故意把他烤過了質變臨界點 再來說這是老化測試 他
→ : 老化測試過後性質改變=長期100度以下使用耐久性不佳
→ : 我他媽只會覺得你邏輯死去
推 : 推30F 07/18 02:21
推 : 不會超過175度是矽晶片，第三類半導體功率元件隨31F 07/18 02:57
→ : 便都超過這個值
→ : 便都超過這個值
推 : 推一個 做實驗要清楚條件的極限與來源再來做才有意義33F 07/18 06:46
![[圖]](https://i4.disp.cc/imgur/UGrepMa.jpg)
推 : 邏輯沒死啦，只是忽略了一個變因導致實驗無效36F 07/18 08:19
→ : 晶片溫度也不等於塗在頂蓋上散熱膏的溫度37F 07/18 08:47
推 : 推有根據38F 07/18 08:55
推 : 加速老化不等於加速摧毀啊 上一篇一堆推文抓著老化就無39F 07/18 09:26
→ : 視實驗條件合不合理
→ : 視實驗條件合不合理
推 : 推41F 07/18 09:34
推 : 那實驗較像 烤乾實驗42F 07/18 09:44
推 : 推實驗要在合理的範圍內43F 07/18 10:01
→ : Tj台灣一般叫接面溫度,顧名思義就PN接面溫度44F 07/18 10:05
→ : Tjunction
→ : Tjunction
推 : 你把一台車砸爛說要做耐久性測試 大概是這個意思46F 07/18 10:07
→ : 那實驗除了溫度不太合理,烤乾的方式更奇怪47F 07/18 10:07
→ : 要測衰退應該是要先抹好壓好再測烘烤前後的溫差
→ : 畢竟它是導熱"介質",把它烤乾了當然沒辦法抹
→ : 對我來說該實驗結果沒啥參考價值
→ : 要測衰退應該是要先抹好壓好再測烘烤前後的溫差
→ : 畢竟它是導熱"介質",把它烤乾了當然沒辦法抹
→ : 對我來說該實驗結果沒啥參考價值
推 : 200度真的太無聊51F 07/18 10:25
→ : 這溫度就不用想了 直接液態金屬或銦片了52F 07/18 10:28
推 : 導熱膏的物性表也要參考啊 烤到三相變化有意義嗎53F 07/18 10:53
→ : 車子開下懸崖 哎呀這車真爛 不能發動了54F 07/18 11:30
推 : 就用物理性質去思考化學性質，文組都知道不能這樣搞..55F 07/18 11:47
推 : 車砸爛是耐久測試啊56F 07/18 11:47
→ : 是測能砸多久才爛啊
→ : 不然遇棒球隊 我怎知道我在裡面是否能撐到警察來?(誤
→ : 他們會說 硬體不就化學物理做出來的
→ : 是測能砸多久才爛啊
→ : 不然遇棒球隊 我怎知道我在裡面是否能撐到警察來?(誤
→ : 他們會說 硬體不就化學物理做出來的
推 : 就像隔壁極客灣在測SOC都知道不能只測極限效能，也要把60F 07/18 11:51
→ : 中低負載(正常使用)加進去測
→ : 中低負載(正常使用)加進去測
推 : 推合理實驗62F 07/18 12:38
推 : 推63F 07/18 13:13
→ : 他們要測人類在35度住一年會怎樣 都是直接200度24小時64F 07/18 13:58
→ : 老化測試的 方便快速
→ : 老化測試的 方便快速
→ allyourshit …
推 : 推這篇 上篇一直嗆d大跳針的不知道在幹嘛67F 07/18 14:35
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