回上層
Disp BBS
作者:
poemsing
(___) 2022年在 PTT 的發文記錄
※ 選擇年份:
所有年份(2)
2022年(1)
2020年(1)
※ 選擇看板:
所有看板(1)
Tech_Job(1)
2022年第1篇
+54
Re: [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高 - Tech_Job 板
作者:
poemsing
118.231.146.46
(台灣)
2022-12-14 19:09:01
認真回覆你的問題,不要說Ptt沒有溫暖 1. 以銅製程CMOS Logic製程而言,channel size從80nm>55>40>28>1x FinFet, Device尺寸一直微縮,對應就是你BE …
60F 54推
點此顯示2020年的記錄
所有看板(1)
Tech_Job(1)
所有年份(2)
2022年(1)
2020年(1)
點此顯示推文記錄